[实用新型]压接连接器及无线充电线圈模组

说明书

本实用新型公开了一种压接连接器及无线充电线圈模组，该压接连接器连接在封装模组上，所述封装模组能与外接模组插接配合，所述压接连接器包括：连接器壳体，其上设有至少一个压接端子，所述压接端子形成有能凸出所述连接器壳体的插头端；柔性调整件，连接在所述连接器壳体与所述封装模组之间，所述柔性调整件能调整在所述封装模组与所述外接模组对接状态下的各所述插头端与所述外接模组的各插接槽的对接位置。本实用新型的压接连接器及无线充电线圈模组，节省客户端的焊接工艺成本，方便客户即插即用。

技术领域

本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种压接连接器及无线充电线圈模组。

背景技术

本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

现有的车载无线电充线圈模组，模组的线圈与客户端电路板的连接方式，通常有两种：其中一种方式是，线圈模组的线圈出线端浸锡或增加线夹，与客户端PCB板镀铜孔焊接在一起；另一种方式是，线圈模组中焊接一个带Pin针的公接头，客户端PCB板焊接一个母接头，最后通过公母接头实现连接。无论以上哪种方式，在客户端应用时均需要焊接工艺，因此会增加产品成本。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种压接连接器及无线充电线圈模组，节省客户端的焊接工艺成本，方便客户即插即用。

本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：

本实用新型提供一种压接连接器，连接在封装模组上，所述封装模组能与外接模组插接配合，所述压接连接器包括：

连接器壳体，其上设有至少一个压接端子，所述压接端子形成有能凸出所述连接器壳体的插头端；

柔性调整件，连接在所述连接器壳体与所述封装模组之间，所述柔性调整件能调整在所述封装模组与所述外接模组对接状态下的各所述插头端与所述外接模组的各插接槽的对接位置。

在本实用新型的实施方式中，所述连接器壳体上沿其长度方向间隔设有多个压接端子，所述柔性调整件连接在所述连接器壳体沿其长度方向的端部。

在本实用新型的实施方式中，所述连接器壳体沿其长度方向的两端均连接有所述柔性调整件。

在本实用新型的实施方式中，所述柔性调整件具有依次连接的第一弯折部、连接部和第二弯折部，所述第一弯折部与所述连接器壳体相接，所述第二弯折部与所述封装模组相接，所述第一弯折部的弯折方向与所述第二弯折部的弯折方向相反。

在本实用新型的实施方式中，

所述第一弯折部连接在所述连接器壳体靠近所述封装模组的内侧，所述第二弯折部连接在所述封装模组的外缘；或者，

所述第一弯折部连接在所述连接器壳体远离所述封装模组的外侧，所述第二弯折部连接在所述封装模组的内缘。

在本实用新型的实施方式中，所述连接器壳体具有至少一个插接槽，所述压接端子通过卡接结构卡接在所述插接槽内。

在本实用新型的实施方式中，所述卡接结构包括插接壁及弹性卡接部，所述弹性卡接部能在所述压接端子与所述插接槽的对接方向上抵接所述插接壁。

在本实用新型的实施方式中，所述插接壁设置在所述压接端子上，所述弹性卡接部连接在所述插接槽的内壁。

在本实用新型的实施方式中，所述插接壁位于所述连接器壳体沿其长度方向的一侧，所述弹性卡接部通过连接部与所述插接槽相接，所述连接部能沿所述连接器壳体的长度方向抵接所述插接壁。