[实用新型]端子

说明书

本实用新型是关于一种端子，其包含绝缘材质的座体及间隔排列地穿设在座体上的多个端杆，每一端杆形成有分别凸伸出座体的上端及下端的上端脚及下端脚，上端脚是自座体向上依序延伸形成弯曲部及插接部，本实用新型端子是用以设置在二相互叠构且填充有胶体的电路板之间，并能分别通过多个端杆电性连接二电路板，本实用新型端子能借由上端脚的弯曲部与胶体之间形成反作用力并提供一定的阻力，借此能减少电路板之间的胶体在受压缩时的变形量，并提供电路板之间足够支撑效果，能有效避免上端脚的焊锡剥落等问题，进而能有效提高整体的结构强度。

技术领域

本实用新型是一种端子，尤指用以设置在二电路板之间，并能电性连接该二电路板的端子。

背景技术

为了缩减电路配置空间等需求，部分电子产品内部的电路配置会通过以叠构的方式设置多个电路板，并通过使用电连接端子电性连接二相邻的电路板，使二相邻的电路板之间能在维持一定的间距下电性连接，其中，如图12所示，所述电连接端子包含一座体70及多个穿设在该座体70上的端杆71，所述端杆71二端是分别凸伸出该座体70并形成呈直线延伸的上端脚72及焊设在电路板80的下端脚73，所述端杆71的上端脚72穿过相邻的电路板80的上的通孔71，并通过焊接电性连接电路板80上的电路。

而为了提高电路板80之间的绝缘效果，并减少外部环境对电路配置的影响，部分电子产品内部的电路配置中会采用填胶处理，通过在电路配置中填入硅胶等胶体90，借此能提供对电路配置的保护，同时亦能提高电路板80之间的绝缘性以及提供二电路板80之间的支撑效果。

然而，现今的电连接端子的上端脚72的结构主要是采直线延伸的形式，因此，所述上端脚72与填充在二电路板80之间的胶体90之间的作用力较小，当二电路板80受到外力挤压时，所述电路板80所受的外力会集中在所述电连接端子的上端脚72与所述电路板80之间的焊接位置，进而导致上端脚72与电路板80之间的焊锡剥落，而影响电性连接的效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：改善现今的电连接端子设置在二电路板之间时，所述电路板所受的外力挤压时，容易导致上端脚与电路板之间的焊锡剥落，使二电路板之间的电性连接效果受到影响的问题。

本实用新型的技术解决方案是：为了解决前揭技术问题，本实用新型提供一种端子该端子包含一绝缘材质的座体及多个端杆，其中：

该多个端杆是间隔排列地穿设在该座体上，每一端杆形成有分别凸伸出该座体的上端的一上端脚及下端的一下端脚，所述上端脚是自该座体向上依序延伸形成一弯曲部及一插接部。

如上所述的端子，所述端杆的弯曲部包含依序连接的一铅直段、一第一弯折段及一第二弯折段，所述铅直段是自该座体伸出，所述第一弯折段及所述第二弯折段是呈曲折状连接，所述插接部是连接该第二弯折段的顶端并向上直线延伸。

如上所述的端子，所述端杆的弯曲部包含一倾斜段，所述倾斜段是自该座体向上倾斜伸出，所述插接部是连接该倾斜段的顶端并向上直线延伸。

如上所述的端子，所述下端脚包含位于该座体下方的一贴焊部，所述贴焊部是呈长条状。

如上所述的端子，所述下端脚包含位于该座体下方的一贴焊部，所述贴焊部是呈圆形。

如上所述的端子，所述端子在所述座体的一侧设有一支撑单元，所述支撑单元是向下凸伸出该座体的下端。

本实用新型端子是用以设置在二相互叠构的电路板之间，并能分别通过该多个端杆电性连接二电路板，其中，所述端子的下端脚能焊接在下方的电路板的接点，且所述端子的上端脚的插接部能穿入上方的电路板的通孔中，并通过以焊接的方式电性连接所述电路板。