[实用新型]带有防拆装置的电子标签

说明书

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体为带有防拆装置的电子标签，包括防拆结构，所述防拆结构包括定位贴、拆卸贴和拆环，所述定位贴与拆环固定连接，所述定位贴上固定连接有铜线，所述铜线贯穿拆环，所述定位贴的底部连接有底板，所述拆卸贴的顶部连接有顶板，本实用新型提供一种防暴力拆卸的电子标签，此种电子标签在暴力拆卸时会受到内部防拆结构影响造成标签损坏，从而有效的防止不法分子在得到电子标签而造成财产损失的问题发生，提高安全性。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体为带有防拆装置的电子标签。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体。现有技术大多作为RFID技术的载体，使用时，配合壳体对电子标签进行固定，不会影响电子标签读取的同时提高电子标签的使用寿命，但是现有技术中，电子标签的安全性较低，只通过外壳对电子标签固定这种方式容易受到外力破坏而得到完整的电子标签，严重时造成财产损失的问题发生，不方便使用，因此需要提供一种具有防暴力拆卸功能的电子标签。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供带有防拆装置的电子标签，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，带有防拆装置的电子标签，包括防拆结构，所述防拆结构包括定位贴、拆卸贴和拆环，所述定位贴与拆环固定连接，所述定位贴上固定连接有铜线，所述铜线贯穿拆环，所述定位贴的底部连接有底板，所述拆卸贴的顶部连接有顶板。

优选的：所述底板的中部连接有铜圈，所述铜圈与铜线连接。

优选的：所述拆环的内壁底部安装有拆卸刀片，所述拆卸刀片与拆环之间一体成型。

优选的：所述拆环与拆卸贴之间固定连接，所述拆卸贴与定位贴之间的规格相同。

优选的：所述拆卸贴与顶板之间粘接，所述定位贴与底板和铜线之间粘接，所述定位贴与顶板之间接触连接。

优选的：所述铜圈上连接有与铜线上相同结构的定位贴和拆卸贴。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供一种防暴力拆卸的电子标签，此种电子标签在暴力拆卸时会受到内部防拆结构影响造成标签损坏，从而有效的防止不法分子在得到电子标签而造成财产损失的问题发生，提高安全性。

附图说明

图1为本实用新型带有防拆装置的电子标签横截面结构示意图；

图2为本实用新型带有防拆装置的电子标签底部结构示意图；

图3为本实用新型带有防拆装置的电子标签顶部结构示意图。

图中：

100、顶板；110、底板；120、定位贴；130、拆卸贴；140、铜线；150、拆环；160、铜圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1