[实用新型]一种多传感器融合的三维测温装置有效

专利信息
申请号: 202123303440.9 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN216349150U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 苏荣华;孙云厚;李玉鹏;张涛;梅勇;刘欣伟;余松林;吴晴晴 申请(专利权)人: 中国人民解放军军事科学院国防工程研究院
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10;G01J5/48;G01B11/00;G01S17/89
代理公司: 洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙) 41153 代理人: 李团胜
地址: 100036*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 融合 三维 测温 装置
【权利要求书】:

1.一种多传感器融合的三维测温装置,包括数据采集器(1)和黑体(2);其特征是:所述的数据采集器(1)设置在测试区域一侧,黑体(2)设置在测试区域另一侧;所述的数据采集器(1)包括壳体(10),壳体(10)内固定设有可见光镜头模组(13)、红外热像仪(12)和三维激光雷达(11),可见光镜头模组(13)、红外热像仪(12)、三维激光雷达(11)的视轴方向一致;所述的壳体(10)其一侧面为工作面,在工作面上设有可见光镜头模组的工作窗口A(103)、红外热像仪窗口的工作窗口B(102)和三维激光雷达的工作窗口C(101);所述的黑体(2)为程控式黑体,其包括控制盒(21)、黑体面(22)和散热鳍片(23),所述黑体面(22)与壳体(10)工作面间隔相对。

2.根据权利要求1所述的一种多传感器融合的三维测温装置,其特征是:所述的壳体(10)连接有万向节连接件(6),万向节连接件(6)用于与外部连接并调整光轴指向;所述壳体(10)内还设有编解码与接口电路板(14),编解码与接口电路板(14)通过线缆连接可见光镜头模组(13);所述编解码与接口电路板(14)、三维激光雷达(11)、红外热像仪(12)均通过电源适配器(3)连接外部电源,所述编解码与接口电路板(14)、三维激光雷达(11)、红外热像仪(12)分别通过网络接口与网络交换机(4)连接。

3.根据权利要求2所述的一种多传感器融合的三维测温装置,其特征是:所述的壳体(10)整体为具有后盖(15)的长方体结构,所述后盖(15)上设有用于连接万向节连接件(6)的螺纹孔(16);所述的壳体(10)还设有可见光镜头模组电源接口(18)、可见光镜头模组网口数据接口(19)、激光雷达数据接口(17)和红外热像仪数据接口(110)。

4.根据权利要求2所述的一种多传感器融合的三维测温装置,其特征是:所述的编解码与接口电路板(14)内置有不可拆卸的TF存储卡。

5.根据权利要求1所述的一种多传感器融合的三维测温装置,其特征是:所述的可见光镜头模组(13)为可见光相机。

6.根据权利要求1所述的一种多传感器融合的三维测温装置,其特征是:所述的控制盒(21)通过电源适配器(3)供电,控制盒(21)通过RS485串口总线与上位机电脑(5)连接通信。

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