[实用新型]用于银浆浸润充分的材料混合设备

说明书

本实用新型公开了用于银浆浸润充分的材料混合设备，包括底座，底座的顶部固定安装有防护罩，底座的顶部固定安装有支架，支架的顶部固定安装有混合箱，混合箱的顶部中央设有进料口，混合箱的内部设有混合罐，底座的表面嵌设有第一电机，第一电机的输出轴固定安装有转轴，转轴的上端固定安装有双盘皮带轮，混合箱的两侧均设有从动轴，从动轴的上端设有传动机构，从动轴的下端固定安装有从动皮带轮，从动皮带轮与双盘皮带轮通过皮带传动连接。本实用新型通过搅拌叶对银浆进行搅拌，并在传动机构的带动下上下往复移动，提高了对银浆的混合效果，使银浆被甩到锥形棒表面的突刺上，使气泡破裂，能够有效消除气泡，提高银浆的质量。

技术领域

本实用新型涉及混合设备技术领域，具体为用于银浆浸润充分的材料混合设备。

背景技术

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相)；②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类，平均粒径0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μmDav(平均粒径)10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

随着电子工业的飞速发展，导电银浆大量的使用于印刷电路板、单板陶瓷、压敏电阻和热敏电阻、压电陶瓷以及碳膜电位器用银电极等，导电银浆通常通过搅拌的方式进行混合。

然而现有的银浆浸润用混合搅拌设备在使用过程中存在着一些不足之处，往往采用固定式搅拌筒，旋转搅拌轴的方式进行搅拌，搅拌过程中，浆料易堆积在底部，导致底部浆料搅拌不均匀，搅拌混合的效果不好，而且只能对一定范围内的导电银浆进行搅拌，不能有效的消除搅拌过程中导电银浆内存在的气泡，影响银浆质量，使得产品的后期使用效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供用于银浆浸润充分的材料混合设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：用于银浆浸润充分的材料混合设备，包括底座，所述底座的顶部固定安装有防护罩，所述底座的顶部固定安装有支架，所述支架的顶部固定安装有混合箱，所述混合箱的顶部中央设有进料口，所述混合箱的内部设有混合罐，所述底座的表面嵌设有第一电机，所述第一电机的输出轴固定安装有转轴，所述转轴的上端固定安装有双盘皮带轮，所述混合箱的两侧均设有从动轴，所述从动轴的上端设有传动机构，所述从动轴的下端固定安装有从动皮带轮，所述从动皮带轮与双盘皮带轮通过皮带传动连接。

进一步的，所述混合箱的内侧底部固定有环形滑轨，所述混合罐的底部固定有滑块，所述滑块与环形滑轨滑动连接，便于使混合罐在混合箱内转动，使银浆得到充分的搅拌，进而提高银浆的质量。

进一步的，所述传动机构包括固定安装于从动轴顶部的楔形块，所述防护罩的两侧内壁均固定安装有导向套，所述导向套的内侧滑动连接有导杆，所述导杆的下端转动连接有滚轮，所述滚轮与楔形块相接触，所述导杆的顶部固定连接有安装板，所述安装板的顶部一侧设有搅拌机构，所述从动轴的底部通过轴承与底座表面转动连接，从动轴接着带动楔形块转动，楔形块接着带动滚轮，滚轮接着带动导杆和安装板上下往复移动，从而使搅拌机构上下往复移动。

进一步的，所述搅拌机构包括固定于安装板底部的第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿安装板并固定安装有主动齿轮，所述安装板的末端贯穿转动连接有搅拌轴，所述搅拌轴的顶部固定安装有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合连接，所述搅拌轴的下端延伸至混合罐内侧并固定安装有若干个搅拌叶，第二电机的输出轴带动主动齿轮转动，主动齿轮通过与从动齿轮啮合带动搅拌轴转动，搅拌轴接着带动搅拌叶对银浆进行搅拌，并在安装板的带动下上下往复移动，从而大大提高了对银浆的混合效果。