[实用新型]一种检测加料装置有效
申请号: | 202123266127.2 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN216998656U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 丁永涛;蔡如研 | 申请(专利权)人: | 惠州恒德远实业有限公司 |
主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14;C25D17/00 |
代理公司: | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人: | 陈明月 |
地址: | 516100 广东省惠州市博*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 加料 装置 | ||
本实用新型公开了一种检测加料装置,对配液池中的配液进行抽取用于性能检测,以令配液池达到标准后再被加入到电镀池。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种检测加料装置,包括底部具有出料口的配液储料池,所述配液储料池在所述出料口处设置有出料管道,所述出料管道的中部设置有若干进料孔,所述出料管道的外部设置有与所述进料孔相配合的活动封筒,所述检测加料装置还包括驱动所述活动封筒的夹爪组件,所述配液储料池在外部设置有连接管连接所述出料口。本实用新型涉及电镀工艺的技术领域。
技术领域
本实用新型涉及电镀工艺的技术领域,尤其涉及一种检测加料装置。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用,在电镀过程中电镀液会随着电镀时间增加而减少,会使镀件因为无法充分均匀电镀而造成表面的电镀不完整,降低了电镀质量,故而需要逐渐对电镀池中添加电镀液。通常的厂家有配置自动加料的设备进行持续加电镀液,一般电镀液从配液池中添加至电镀池,而厂家未对配液池中的配液进行质量检测,容易导致从配液池加入配液后电镀池中的液体浓度产生异常。另外,而一般电镀液是从配液池的底部用抽泵抽液的,配液池混合容易在底部形成废渣,故而容易抽取到废渣从而影响电镀液质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种检测加料装置,对配液池中的配液进行抽取用于性能检测,以令配液池达到标准后再被加入到电镀池,从而解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种检测加料装置,包括底部具有出料口的配液储料池,所述配液储料池在所述出料口处设置有出料管道,所述出料管道的中部设置有若干进料孔,所述出料管道的外部设置有与所述进料孔相配合的活动封筒,所述检测加料装置还包括驱动所述活动封筒的夹爪组件,所述配液储料池在外部设置有连接管连接所述出料口。
在上述方案中,出料管道用于使得一小部分电镀液配液从配液储料池中流出到出料口,以便于给外部的电镀液配液检测设备进行检测;而出料管道的进料孔安装在中部从而远离配液储料池的底部,所以不会流入废渣从而提高了测试精度;另外,进料孔通过活动封筒进行封堵和打开,活动封筒利用夹爪组件驱动上下运动,保证液体可以在需要进行测试液体质量的时候流入进料孔,不需要测试的时候不流入,另外,液体流入出料管道后,由于封堵的位置在出料管道的入口,所以液体不会残留在出料管道中,避免浪费价格较高的电镀液。
进一步的,所述活动封筒包括筒体和设置在所述筒体的底部的第一锥环,所述夹爪组件包括两只具有弹性的钩爪,所述钩爪与所述第一锥环的底部相配合,所述第一锥环至上而下直径逐渐变大,所述钩爪的底部设置有引导斜面。
在上述方案中,钩爪可以向下钩住第一锥环,从而可以提起第一锥环也就是整个活动封筒,令活动封筒可以上下移动。
进一步的,所述出料管道的底部滑动套设有第二锥环,所述第二锥环至上而下直径逐渐变小,所述第一锥环的底面和所述第二锥环的顶面均为相配合的平面,且所述第一锥环的底面直径不大于所述第二锥环的顶面直径。
在上述方案中,为了设计钩爪避免长时间浸泡在电镀液中,使用第二锥环作为钩爪脱钩的辅助部件,第二锥环本身滑动配合在出料管道上,利用钩爪进一步下移到第二锥环后钩住第二锥环可以带动第二锥环上移,当第二锥环接触第一锥环后,此时钩爪上移的话,由于第一锥环的底面直径不大于所述第二锥环的顶面直径,所以钩爪可以在第二锥环上顺势脱钩到第一锥环上,且钩爪不会钩住第一锥环的底部而是直接错位来到第一锥环的侧面,从而完成钩爪的脱钩,之后,第一锥环就可以自己下移复位了,钩爪也能自由伸出电镀液液面之外。
进一步的,所述第二锥环的底部和所述配液储料池的底部之间通过弹簧相连接。
在上述方案中,弹簧用于第二锥环的复位。
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