[实用新型]电子设备的散热系统有效

专利信息
申请号: 202123196205.6 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN216412094U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 蔡佩珊 申请(专利权)人: 合肥联宝信息技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 侯宪志;郭迎侠
地址: 230601 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 散热 系统
【说明书】:

实用新型公开了一种电子设备的散热系统,包括风扇,所述风扇包括壳体以及设置于所述壳体中的叶轮,所述壳体内具有靠近主出风口的强风区域,其中:在所述强风区域设置有导流板并在风扇的壳体上设置副出风口以使得经过强风区域的气流在导流板的引导下从所述副出风口流出;所述副出风口处连接有导风管,所述导风管用于引导气流以用于为发热部件降温。本实用新型所提供的散热系统能够使系统端维持在用户感到舒适的温度范围。

技术领域

本实用新型涉及电子设备的散热技术领域,尤其涉及一种电子设备的散热系统。

背景技术

由于笔记本电脑的厚度不断变薄,笔记本电脑的系统端内的散热空间不断变小,系统端内的散热风扇仅通过对散热鳍片吹风并不能将系统端的壳体的温度降低至用户舒适的温度范围,为此,现有技术中将散热风扇所提供的冷风气流分成两部分,一部分气流向外吹向散热鳍片,另一部分气流吹向系统端的壳体内部,从而在一定程度上降低了系统端整体的温度范围。

然而,现有技术中的上述方式存在如下缺陷:

1、吹向壳体内部的气流并无指向性,无法针对发热部件进行有效散热。

2、吹向壳体内部的气流因无指向性,气流在壳体内所受的阻力较大并产生扰动,不但降温效果不佳,且增大了噪音。

3、由于气流在壳体内所受的阻力较大,因而需要通过增大风扇的功率而增加进风量,而进风口通常位于壳体的底部,导致需要增大对壳体的支离高度(如使壳体的脚垫增大),这与对笔记本电脑的轻薄小要求相悖且造成外观质量变差。同时,进风量的增大反而又增大了噪音。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述技术问题,本实用新型的实施例提供了一种电子设备的散热系统。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施例采用的技术方案是:

一种电子设备的散热系统,包括风扇,所述风扇包括壳体以及设置于所述壳体中的叶轮,所述壳体内具有靠近主出风口的强风区域,其中:

在所述强风区域设置有导流板并在风扇的壳体上设置副出风口以使得经过强风区域的气流在导流板的引导下从所述副出口流出;

所述副出风口处连接有导风管,所述导风管用于引导气流以用于为发热部件降温。

优选地,所述风扇的主出风口处设置有散热部件,所述散热部件连接有导热管;其中:

所述导热管外设置有导流部件,所述导流部件与所述导热管具有一致的延伸轨迹以使所述导流部件与所述导热管之间限定出导流流道;

所述导风管延伸并连接至所述导流部件并与所述导流流道连通以使得从导风管流出的气流沿所述导流流道流动以对所述导热管降温。

优选地,所述导风管具有缩口部,在所述缩口部的前方并靠近所述缩口部处开设有侧口,以使得外界空气通过侧口形成气流而与流过缩口部的气流叠加。

优选地,所述风扇的壳体包括相对的两个封板以及介于两个所述封板之间的围板,所述副出风口开设在所述围板上。

优选地,所述侧口开设于所述导风管上。

优选地,所述侧口处设置有径向外延的气管。

优选地,所述导流部件为导流罩,所述导流罩扣设于所述导热管上。

优选地,所述导流板与所述副出风口相对,所述导流板相对于所述副出风口处的围板倾斜设置。

与现有技术相比,本实用新型的实施例所提供的电子设备的散热系统的有益效果是:

1、本实用新型所提供的散热系统能够使系统端维持在用户感到舒适的温度范围。

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