[实用新型]一种新型复合通道的微流控芯片有效
| 申请号: | 202123186145.X | 申请日: | 2021-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN216322013U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 吴顺利;杨嘉依;陈伟凯;吴宗艺;翁摄稷;谢俊;金晨;杨雷 | 申请(专利权)人: | 吴顺利 |
| 主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人: | 陈良 |
| 地址: | 201900*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 复合 通道 微流控 芯片 | ||
1.一种新型复合通道的微流控芯片,其特征在于,包括PDMS底座(1)和PDMS顶盖(3),所述PDMS底座(1)和PDMS顶盖(3)之间设有光刻胶(2),所述PDMS顶盖(3)上依次设有入口,所述PDMS底座(1)的中心位置设有出口(d),所述出口(d)与入口之间设有供流体通过的通道(4),所述通道(4)上设有单向阀(5)。
2.根据权利要求1所述的一种新型复合通道的微流控芯片,其特征在于,所述单向阀(5)上设有拨片(6)。
3.根据权利要求1所述的一种新型复合通道的微流控芯片,其特征在于,所述入口由设置在PDMS顶盖(3)同一圆周上的第一入口(a)、第二入口(b)、第三入口(c)组成。
4.根据权利要求1所述的一种新型复合通道的微流控芯片,其特征在于,所述通道(4)依次分为接触混合段、纳米载体组装段以及粒径整合段三个部分。
5.根据权利要求4所述的一种新型复合通道的微流控芯片,其特征在于,所述接触混合段和粒径整合段为平滑结构。
6.根据权利要求4所述的一种新型复合通道的微流控芯片,其特征在于,所述纳米载体组装段为类半球结构。
7.根据权利要求3所述的一种新型复合通道的微流控芯片,其特征在于,所述单向阀(5)位于出口(d)与第二入口(b)、第三入口(c)的通道节点处。
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