[实用新型]可挠性线路载板

说明书

一种可挠性线路载板，其包括本体部及设置于本体部上的图形区、防焊区、开窗区及结合区，所述结合区设置于开窗区内，开窗区设置于防焊区内，防焊区设置于图形区内；所述图形区上设置有线路层，所述线路层于结合区一侧设置有结合线路部、临界线路层及覆盖线路层，所述结合线路部设置于结合区内，该结合线路部的外表面未覆盖有防焊层；所述覆盖线路层设置于结合区域外，该覆盖线路层外表面覆盖有防焊层；所述临界线路层设置于结合区域外，并设于结合线路部与覆盖线路层之间；所述临界线路层的外表面上设置有凹槽，所述防焊层覆盖于临界线路层的外表面并填充于凹槽内。

技术领域

本实用新型涉及一种载板，尤其涉及一种可挠性线路载板。

背景技术

印制电路板包括有刚性电路板、可挠性电路板。其中，可挠性电路板由软质介电材料所支撑的一种线路板，其可作为柔性载板应用于IC芯片的封装，以应用在连续性动态弯折的产品中。然而，传统的挠性载板与芯片之间的安装存在电连接稳固性欠佳及封装不可控的问题。

实用新型内容

为此，针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供可挠性线路载板。

一种可挠性线路载板，其包括本体部及设置于本体部上的图形区、防焊区、开窗区及结合区，所述结合区设置于开窗区内，开窗区设置于防焊区内，防焊区设置于图形区内；所述图形区上设置有线路层，所述线路层于结合区一侧设置有结合线路部、临界线路层及覆盖线路层，所述结合线路部设置于结合区内，该结合线路部的外表面未覆盖有防焊层；所述覆盖线路层设置于结合区域外，该覆盖线路层外表面覆盖有防焊层；所述临界线路层设置于结合区域外，并设于结合线路部与覆盖线路层之间；所述临界线路层的外表面上设置有凹槽，所述防焊层覆盖于临界线路层的外表面并填充于凹槽内，所述临界线路层外表面高度低于覆盖线路层。

进一步地，所述结合区与开窗区之间还设置有一阻流带，所述阻流带呈环形设置，其环绕于结合区的外侧周边沿。

进一步地，所述阻流带包括延伸于本体部内的定位部及限流部，所述限位部延伸于本体部顶面上。

进一步地，所述限流部的外侧面呈竖直设置，内侧面呈弧面倾斜设置。

进一步地，所述临界线路层外表面的防焊层于结合线路部一侧呈逐渐降低并逐渐与结合线路部对接的结构设置。

综上所述，本实用新型通过设置特殊结构的阻流带对后续加工的封装胶水进行阻流，使得在注入封装胶水时，封装面精确可控。此外，临界线路层上凹槽的设置，结合所述结合线路部、覆盖线路层的结构的设计，使得所述临界线路层上防焊层厚度可适当降低，从而可降低该区域防焊层对芯片结合稳固性的影响，避免芯片与结合区之间产生间隙，确保电连接的稳定性。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型可挠性线路载板的结构示意图；

图2为图1中的部分剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种可挠性线路载板，所述可挠性线路载板包括本体部及设置于本体部上的图形区10、防焊区20、开窗区40及结合区30，所述结合区30设置于开窗区40内，开窗区40设置于防焊区20内，防焊区20设置于图形区10内。