[实用新型]电致发热片及电致发热设备

权利要求书

1.一种电致发热片，其特征在于，包括底膜、发热层和顶膜，所述发热层设置于所述底膜上，所述顶膜置于所述发热层上，所述发热层包括发热体，所述发热体以预设的形状排布；

所述发热层还包括连接公头，所述连接公头外露于所述顶膜，用于扣合到PCB板上的连接母头上，以直接将所述电致发热片装配到PCB板上；所述发热体电连接于所述连接公头，并通过所述连接公头取电以及连接到PCB板上的电路。

2.根据权利要求1所述的电致发热片，其特征在于，所述发热层设置有第一安装位，所述连接公头固定安装在所述第一安装位，所述顶膜对应所述第一安装位设置有穿孔，所述连接公头安装到所述第一安装位后，穿过穿孔外露于所述顶膜。

3.根据权利要求2所述的电致发热片，其特征在于，所述连接公头通过焊锡的方式安装到所述第一安装位，并通过所述第一安装位和所述发热体导通。

4.根据权利要求2所述的电致发热片，其特征在于，所述发热体之间具有预设的间隙，所述顶膜和所述底膜对应所述发热体的间隙设置有镂空孔。

5.根据权利要求4所述的电致发热片，其特征在于，所述电致发热片形成有多个条状结构，所述第一安装位所在的所述条状结构，对应所述第一安装位所在位置中断，在所述第一安装位处形成自由端。

6.根据权利要求2所述的电致发热片，其特征在于，所述发热层还包括热敏电阻，所述热敏电阻与所述发热体并联。

7.根据权利要求6所述的电致发热片，其特征在于，所述发热层还设置有第二安装位，所述第二安装位通过线缆连接到所述第一安装位，所述热敏电阻安装于所述第二安装位。

8.根据权利要求1所述的电致发热片，其特征在于，还包括外接电极，所述外接电极外露于所述顶膜，所述外接电极设置有两个，并分别连接到所述连接公头，所述外接电极用于连接外部导体，并通过外部导体在两个所述外接电极之间形成闭合回路。

9.根据权利要求8所述的电致发热片，其特征在于，所述外接电极为由导体排布形成的网状结构，并具有预设的密度，且所述外接电极具有预设的面积。

10.一种电致发热设备，包括外壳、PCB板和发热片，所述发热片和所述PCB板设置于所述外壳内，其特征在于，所述发热片为权利要求1-9任一项所述的电致发热片，所述PCB板上设置有连接母头，所述发热片的连接公头与所述PCB板上的连接母头扣合固定，并实现电连接。