[实用新型]散热装置和电子设备

说明书

本实用新型公开一种散热装置和电子设备，其中，散热装置包括朝向重力方向外凸设置的散热部，壳体设置有卡耳部，通过卡耳部与散热部连接，以将散热部安装于壳体。本实用新型技术方案是利用流体的特点，凸起设置的散热部安装于壳体，以将热流体分流至壳体的侧边，避免壳体顶部热气集中，引起局部温度过高，以增强散热效果，提高电子设备壳体的散热效率。且散热部与壳体之间是空气，导热性低，形成了相对封闭的隔热空腔、减弱空气的对流，还隔离高温热源的热辐射影响，增加局部热辐射的传热阻力，以起到很好的隔热效果。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

在电子设备领域，电子设备壳体的散热和温控越来越受到重视，尤其是在通讯领域，网络领域，很多设备的表面温度控制成为一大难点。自然散热有成本低，无噪音的优点，因此很多电子设备采用自然散热的方式散热。但是自然散热也有其对应的问题：在这些电子设备领域采用自然散热的时候，机箱的壳体温度控制往往有相应的要求，不能超过某一特定值。最容易超过温度要求的是电子设备的壳体的上壳体，或者说是电子设备的上端。

业内目前的做法通常就是：

一、调整PCB板的布局，实际当中受结构限制，难以调整PCB板的布局。

二、在壳体上开孔的方式来解决散热问题，但也会受结构限制，且有些设备的顶部往往不能开孔，而顶部开孔也不一定能解决壳体上端局部温度过高的问题；

三、在热源上加散热片，增加散热片依然不能有效解决机箱的壳体局部温度过高的问题；

四、有些设备则直接采用加装风扇的方式，采用强制对流来散热，增加风扇，用强制对流会产生较大的噪音，产品成本增加。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热装置，旨在不开孔不增加风扇的情况下，提高散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提出一种散热装置，所述散热装置与壳体连接，所述散热装置包括：

散热部，所述散热部朝向重力方向外凸设置；和

卡耳部，所述卡耳部设于所述壳体，所述卡耳部与所述散热部连接，以将所述散热部安装于所述壳体。

可选地，所述散热部设有限位部，所述卡耳部与所述限位部卡接，以使所述散热部与所述卡耳部卡接。

可选地，所述卡耳部包括定位勾部和连接杆结构，所述连接杆结构安装于所述壳体，所述定位勾部与所述连接杆结构固定连接，所述定位勾部与所述限位部卡接。

可选地，所述定位勾部包括两分叉块，两所述分叉块凸出设置于所述连接杆结构两侧，所述限位部设有通孔，两所述分叉块伸入至所述通孔并与所述散热部相卡接。

可选地，所述限位部包括两阻挡结构，两阻挡结构之间设有所述通孔，两所述分叉块伸入至所述通孔并与两所述阻挡结构卡接。

可选地，所述限位部包括限位杆和第一勾部，所述限位杆连接所述第一勾部与所述散热部，所述第一勾部与所述定位勾部相卡接。

可选地，所述定位勾部包括横杆和第二勾部，所述横杆连接所述第一勾部和所述连接杆结构，所述第一勾部与所述第二勾部相卡接。

可选地，所述卡耳部数量为两个，所述第一勾部数量为两个，两个所述卡耳部分别与两个所述第一勾部一一卡接，以使所述散热部通过所述卡耳部安装到所述壳体。

可选地，所述限位部为延伸板，所述延伸板设于所述散热部的侧边，所述延伸板设有定位孔，所述卡耳部为紧固件，所述紧固件贯穿所述定位孔并将所述延伸板安装于所述壳体。

本实用新型提出一种电子设备，包括壳体和散热装置，所述散热部通过所述卡耳部与所述壳体相连接。