[实用新型]一种高精度多层定制无卤素线路板有效
申请号: | 202123058852.0 | 申请日: | 2021-12-07 |
公开(公告)号: | CN216357500U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 刘小锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市高精准科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K7/20 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区坪山街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 多层 定制 卤素 线路板 | ||
本实用新型提供一种高精度多层定制无卤素线路板,包括线路板本体,所述线路板本体包括顶层板、中层板、底层板和底板,所述顶层板、中层板和底层板之间通过连接管连接固定,所述连接管的表面开设有通风孔,所述底层板的两侧安装有固定支架,所述固定支架的一侧穿插有螺丝一,所述固定支架的底端固定安装有螺丝二,所述底层板的底端设置有底板,所述底板的两侧的底部设置有吸附海绵,所述吸附海绵的中间设置有夹层,所述底板的两侧设置有斜板,该高精度多层定制无卤素线路板中层板以及连接管内的散热效果更好,安装稳固,可以避免底层板与水接触,安全性更高。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种高精度多层定制无卤素线路板。
背景技术
线路板主要以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔,用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。其中,无卤素线路板主要指基材中的氯、溴元素含量分别小于0.09%的板材,即可定义为无卤型线路板。
对于多层印制的无卤素线路板在使用的过程中的中层板不能够进行及时的散热,导致散热的效果不佳,且连接孔内的散热也会被遮挡,另一方面,线路板上的导线部分需要进行绝缘处理,而按照在设备内的线路板一旦进水,底层的板材就容易与水汽接触,从而发生短路的情况,进水后的损坏率高。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种高精度多层定制无卤素线路板,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型中层板以及连接管内的散热效果更好,安装稳固,可以避免底层板与水接触,安全性更高。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种高精度多层定制无卤素线路板,包括线路板本体,所述线路板本体包括顶层板、中层板、底层板和底板,所述顶层板、中层板和底层板之间通过连接管连接固定,所述连接管的表面开设有通风孔,所述底层板的两侧安装有固定支架,所述固定支架的一侧穿插有螺丝一,所述固定支架的底端固定安装有螺丝二,所述底层板的底端设置有底板,所述底板的两侧的底部设置有吸附海绵,所述吸附海绵的中间设置有夹层,所述底板的两侧设置有斜板。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述斜板向斜上方翘起,所述吸附海绵的顶端贴装在斜板的底部,所述吸附海绵的底端与所安装的设备区域的表面相贴合。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述顶层板、中层板和底层板的表面均刻蚀有铜导体,且铜导体通过刻蚀在连接管的内部与相邻板材的表面相连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述固定支架通过螺丝一与底板固定连接为整体,所述固定支架的底端与吸附海绵的底部相齐平。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述顶层板、中层板、底层板和底板相互平行安装,且顶层板、中层板和底层板之间的间隔相同。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述通风孔设置为半圆形结构,每个所述连接管的表面均设置多个通风孔,且通风孔之间交错开设。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种高精度多层定制无卤素线路板,包括线路板本体,所述线路板本体包括顶层板、中层板、底层板、连接管、底板、吸附海绵、固定支架、螺丝一、螺丝二、夹层、斜板、通风孔。
1.该高精度多层定制无卤素线路板不需要额外设置导热线路,确保拥有良好的整体散热性,使性能可以更好的发挥,且通过通风孔能够将连接管内部的热量同样向外传递。
2.该高精度多层定制无卤素线路板能够通过吸附海绵将流入的液体进行吸收,避免直接与底层板的底部接触,造成短路的情况,且通过两侧翘起的斜板,可以提高吸附海绵的遮挡面积,提高防护的范围和效果。
3.该高精度多层定制无卤素线路板能够通过底板将蒸发的水汽进行阻挡,避免飘散到底层板的底部,最大限度的确保底层板不会受到外部导体的影响,提高了整体的安全性。
附图说明
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