[实用新型]老化测试装置

说明书

本实用新型公开一种老化测试装置，包括：柜体和若干个活动安装于柜体内的抽屉，所述柜体内上部安装有一水平设置的顶板，该顶板四周边缘处均与柜体内壁密封连接，从而在顶板与柜体之间形成一腔体，所述柜体内并位于腔体下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道，上下相邻的两层风道之间、位于最上层的风道与腔体之间均通过多根竖直设置的风管连通，位于最底层的风道的左、右两端均开有排风孔，每层风道的上表面上滑动安装有所述抽屉。本实用新型可以使柜体内各个位置的待测试芯片受热均衡，从而保证测试数据的一致性和可比较性。

技术领域

本实用新型涉及一种老化测试装置，属于光通讯芯片测试技术领域。

背景技术

老化测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程，常见的老化主要有光照老化，湿热老化，热风老化。现有的老化测试装置一般整体为一个柜子形状，通过顶部的风机及加热器对芯片吹热风进行老化处理，同时通过探测针脚对老化处理后的芯片进行测试。但现有的芯片老化测试装置通过顶部向下吹热风，上面的抽屉会对下方的芯片受风进行阻拦，导致对每个芯片的老化程度不一，会影响测试结果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种老化测试装置，该老化测试装置可以使柜体内各个位置的待测试芯片受热均衡，从而保证测试数据的一致性和可比较性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种老化测试装置，包括：柜体和若干个活动安装于柜体内的抽屉，每个所述抽屉的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽，所述柜体内上部安装有一水平设置的顶板，该顶板四周边缘处均与柜体内壁密封连接，从而在顶板与柜体之间形成一腔体；

所述柜体内并位于腔体下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道，所述风道贯通的前、后两端各自与柜体的前、后内壁连接，所述风道封闭的左、右两端各自与柜体的左、右内壁间隔设置，上下相邻的两层风道之间、位于最上层的风道与腔体之间均通过多根竖直设置的风管连通，位于最底层的风道的左、右两端均开有排风孔，每层风道的上表面上滑动安装有所述抽屉；

所述柜体内顶部安装有一加热器，所述加热器与安装于柜体外侧顶面上的风机连接，并对来自风机的气体进行加热，所述柜体左、右两侧的下部均安装有一一端与柜体内部连通的管道，所述管道的另一端与风机连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述抽屉的边缘处与柜体之间通过至少一组插槽与插柱配合连接。

2.上述方案中，所述插槽内安装有磁铁，所述插柱为可与磁铁吸合的磁性插柱。

3.上述方案中，2个所述插槽分别安装于抽屉相对的两个边缘处。

4.上述方案中，每个所述抽屉的底面与其对应的风道上表面之间通过至少两组限位滑槽与滑块配合连接。

5.上述方案中，每个所述抽屉的底面上安装有两个平行间隔设置的限位滑槽，所述风道的上表面上固定安装有用于嵌入限位滑槽内的滑块。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型老化测试装置，其通过风管将顶板上方的腔体与每层风道连接，并将抽屉底面紧贴风道设置，从而将腔体内经过加热且温度均匀的热气均匀送入每一层风道内，对风道上方的放置有待测试芯片的抽屉进行加热，使得柜体内各个位置的待测试芯片受热均衡，从而保证测试数据的一致性和可比较性；进一步的，通过风机、管道与风道的配合设置，既可以保证热空气在柜体内的稳定流动，又可以循环使用已经完成一次对芯片进行加热的次热空气，避免浪费，节能增效。

附图说明

附图1为本实用新型老化测试装置结构示意图；

附图2为本实用新型老化测试装置的侧剖结构示意图；