[实用新型]加工组件

说明书

本申请实施例提供一种加工组件，包括：承载机构，用于承载处理对象；转动机构，能够沿转动基准转动；连接机构，与转动机构连接；切割机构，与连接机构连接，切割机构的口径大于连接机构的口径；其中，当转动机构通过连接机构带动切割机构沿转动基准转动时，切割机构对处理对象进行切割。

技术领域

本申请涉及设备加工技术领域，尤其涉及一种加工组件。

背景技术

随着科技的发展，电子设备也日新月异，用户对于电子设备外观的要求也在不断提高。为了确保电子设备整体外观的完美，在电子设备整体装配完成后，对于电子设备内侧壁上需要二次加工的部位，目前都是通过人工采用手动操作的方式进行处理的。

但是，通过人工采用手动操作的方式对电子设备内侧壁上的部件进行二次加工处理，效率低下。

实用新型内容

本申请实施例提供一种加工组件，所述加工组件包括：承载机构，用于承载处理对象；转动机构，能够沿转动基准转动；连接机构，与所述转动机构连接；切割机构，与所述连接机构连接，所述切割机构的口径大于所述连接机构的口径；其中，当所述转动机构通过所述连接机构带动所述切割机构沿所述转动基准转动时，所述切割机构对所述处理对象进行切割。

在本申请其它实施例中，所述承载机构的承载面与所述转动基准满足垂直条件，使得所述切割机构沿所述转动基准转动时，所述切割机构的目标局部能够对所述处理对象进行切割；其中，所述目标局部不在所述转动机构的延长线上。

在本申请其它实施例中，所述切割机构的外表面设置有凹槽，所述凹槽的沿伸方向与所述转动基准具有夹角，所述夹角的角度大于0°且小于90°，使得所述切割机构沿所述转动基准转动时，所述切割机构的外表面与所述凹槽的连接处能够对所述处理对象进行切割。

在本申请其它实施例中，所述凹槽沿所述转动基准呈螺旋状沿伸；或者，所述凹槽为条形凹槽，所述凹槽的数量为多条，任意两条凹槽不相交。

在本申请其它实施例中，所述切割机构内具有第一容纳空间。

在本申请其它实施例中，所述切割机构的外表面设置有通孔，使得所述切割机构对所述处理对象进行切割时，从所述处理对象上切割出的掉落物能够通过所述通孔进入所述切割结构的内部。

在本申请其它实施例中，所述连接机构内具有第二容纳空间，所述第二容纳空间与所述第一容纳空间连通，且所述连接机构内具有吸取件，所述吸取件通过所述第二容纳空间吸取所述第一容纳空间中的掉落物。

在本申请其它实施例中，所述连接机构包括：第一连接杆，一端与所述转动机构连接；第二连接杆；一端与所述第一连接杆的另一端连接，所述第二连接杆的另一端与所述切割机构连接；所述第二连接杆的截面面积小于所述第一连接杆的截面面积，使得所述切割机构能够在所述处理对象的内部灵活移动。

在本申请其它实施例中，所述承载机构上设置有固定件，所述固定件能够将所述处理对象固定在所述承载机构的承载面上。

在本申请其它实施例中，所述加工组件还包括：滑动机构，与所述转动机构连接；步进电机，与所述滑动机构连接，能够控制所述滑动机构在所述承载机构的上方移动。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请实施例中加工组件的结构示意图一；

图2为本申请实施例中切割机构的结构示意图一；

图3为本申请实施例中笔记本电脑壳体侧壁孔变换前后的切面示意图；

图4为本申请实施例中加工组件的加工过程示意图；