[实用新型]一种微带低频天线合路器

权利要求书

1.一种微带低频天线合路器，其特征在于，包括PCB板、第一频段接口、第二频段接口和公共端接口，所述PCB板包括基材、第一滤波器、第二滤波器和公共连接部；

所述第一滤波器、所述第二滤波器和所述公共连接部均形成于所述基材上；

所述第一滤波器和所述第二滤波器均为枝节加载型微带滤波器，所述第一滤波器的通带高于所述第二滤波器的通带；

所述第一滤波器的一端连接所述第一频段接口，另一端通过所述公共连接部连接所述公共端接口，所述第二滤波器的一端连接所述第二频段接口，另一端通过所述公共连接部连接所述公共端接口。

2.根据权利要求1所述的微带低频天线合路器，其特征在于，所述第一滤波器和所述第二滤波器中的枝节呈弯曲状。

3.根据权利要求1所述的微带低频天线合路器，其特征在于，所述第一频段接口和所述第二频段接口分别设置于所述公共端接口的两侧；所述公共连接部为T型结构。

4.根据权利要求1所述的微带低频天线合路器，其特征在于，所述基材为介电常数3.0、厚度0.762mm的环氧树脂薄膜。

5.根据权利要求1所述的微带低频天线合路器，其特征在于，所述第一滤波器、所述第二滤波器和所述公共连接部的材质为铜，厚度为0.035mm。

6.根据权利要求1所述的微带低频天线合路器，其特征在于，所述第一滤波器的通带为885MHz～960MHz，所述第二滤波器的通带为703MHz～798MHz。

7.根据权利要求1所述的微带低频天线合路器，其特征在于，还包括承载腔体和盖板，所述PCB板位于所述承载腔体内，所述盖板覆盖于所述PCB板上方。

8.根据权利要求7所述的微带低频天线合路器，其特征在于，所述承载腔体的一个侧壁上设置有三个第一通孔，所述第一频段接口、所述第二频段接口和所述公共端接口分别从所述第一通孔内伸出至所述承载腔体外部。

9.根据权利要求8所述的微带低频天线合路器，其特征在于，所述第一频段接口、所述第二频段接口和所述公共端接口均包括RG402同轴线缆和线缆接头；三个所述线缆接头均螺纹连接于所述承载腔体的侧壁外；第一个所述RG402同轴线缆穿过第一个所述线缆接头，与所述公共连接部连接，并与第一个所述线缆接头焊接；第二个所述RG402同轴线缆穿过第二个所述线缆接头，与所述第一滤波器连接，并与第二个所述线缆接头焊接；第三个所述RG402同轴线缆穿过第三个所述线缆接头，与所述第二滤波器连接，并与第三个所述线缆接头焊接。

10.根据权利要求7所述的微带低频天线合路器，其特征在于，所述基材上设置有多个第二通孔，所述承载腔体的背板上对应设置有多个第三通孔，所述PCB板通过穿过所述第二通孔和所述第三通孔的螺钉固定于所述承载腔体的背板上。