[实用新型]一种滚圆晶体产品包装盒有效

专利信息
申请号: 202122983804.6 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN216360111U 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 林聪灵;郑文瑞;谢祖泽;李雄;王立爱;陈伟;陈秋华 申请(专利权)人: 福建福晶科技股份有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D85/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350003 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 滚圆 晶体 产品包装
【说明书】:

本实用新型公开了一种滚圆晶体产品包装盒,它涉及晶体包装技术领域。它包括上盒、下盒、半圆靠板、双面胶和高温胶带。所述的下盒内底部粘有双面胶。所述的半圆靠板设有多组呈V型槽的半圆状凸出部,且半圆状凸出部均匀粘贴高温胶带,并通过双面胶固定在下盒。所述的上盒直接与下盒扣合。所述的高温胶带用于粘结平躺放置的滚圆晶体产品。所述的本实用新型很大程度减少滚圆晶体与高温胶带以及半圆靠板的接触,减少传递或者运输过程造成对晶体的接触损伤。本实用新型结构简单,包装可靠,能够有效保护滚圆晶体产品。

技术领域

发明涉及晶体包装技术领域,尤其涉及一种滚圆晶体产品包装盒。

背景技术

随着现代光学晶体加工技术不断发展,市场对于光学晶体这种精密产品的表面质量要求越来越高。光学晶体产品经过研磨和抛光后,形成最佳的表面质量。需要辅以合适的包装盒进行防护,避免在传递和运输过程造成晶体表面受到损伤。目前的滚圆晶体采用的弹性盒包装,易接触到滚圆晶体产品表面,造成表面质量受损。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种滚圆晶体产品包装盒。

本发明所采取的技术方案是:

一种滚圆晶体产品包装盒,包括上盒、下盒、半圆靠板、双面胶和高温胶带。所述的下盒内底部粘有双面胶。所述的半圆靠板设有多组呈V型槽的半圆状凸出部,且半圆状凸出部均匀粘贴高温胶带,并通过双面胶固定在下盒。所述的上盒直接与下盒扣合。

滚圆晶体产品冷加工完毕后,粘结于高温胶带上,实现滚圆晶体产品固定。

本发明的有效益果在于:滚圆晶体产品最低程度的与高温胶带和半圆靠板接触,抛光面无接触,最大程度保护滚圆晶体表面质量。

附图说明

图1 是本发明滚圆晶体产品包装盒的侧面剖视图;

图2 是本发明滚圆晶体产品包装盒的晶体放置图。

具体实施方式

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

如图1和图2所示,一种滚圆晶体产品包装盒, 包括上盒1、下盒2、半圆靠板3、双面胶4和高温胶带5。所述的下盒2内底部粘有双面胶4。所述的半圆靠板3设有多组呈V型槽的半圆状凸出部,且半圆状凸出部均匀粘贴高温胶带5,并通过双面胶4固定在下盒2。

将加工完毕的滚圆晶体产品6以平躺的方式粘结在高温胶带5上,然后将上盒1扣合于下盒2,实现滚圆晶体产品6的包装。

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