[实用新型]振动盘

说明书

本申请提供了一种振动盘，包括盘体、环形壁和输送轨道，输送轨道呈螺旋状，输送轨道的入料端与盘体相连，环形壁内凸设有用于限制器件高度的限高块，限高块位于输送轨道的出料端；振动盘还包括：分选座，安装于环形壁上，分选座的入料端与输送轨道的出料端相连，分选座的入料端开设有吸附孔，分选座的出料端开设有吹气孔；第一传感器，第一传感器安装于环形壁上；以及，第二传感器，第二传感器安装于分选座的出料端邻近吹气孔的位置。本申请提供的振动盘，通过采用限高块和吸附孔配合，能够防止器件层叠或翻越，通过第一传感器能够控制器件上料的间距，便于器件方向的检测，通过第二传感器能够控制器件的上料方向一致。

技术领域

本申请属于半导体加工设备技术领域，更具体地说，是涉及一种振动盘。

背景技术

在振动盘上料时，通常需要将器件依次间隔排列输出，现有的振动盘为了使器件均匀间隔排布，通常采用真空吸附固定的方式控制器件的间距。真空吸附的方式是通过吸附孔将器件吸附固定，使得下游的器件与被吸附固定的器件分隔开，从而控制相邻器件之间的距离。

请参阅图1，现有的一种器件50包括基座51和封装块52，基座51的两端分别设有正极电极53和负极电极54，这种器件50的宽度较小，长度和高度相对较大，通常是器件50处于侧立状态时较为稳定，基座51底面设有用于标识器件50方向的色块55，色块55位于基座51靠近正极电极53或负极电极54的一端，色块55可用于区分器件50的正极电极53和负极电极54的方向。这种器件50通过振动盘上料时，由于器件50的宽度较小，当器件50被吸附固定时，上游相邻的器件50随着振动盘的振动，容易跳动爬升至吸附固定的器件50上，然后越过被吸附固定的器件50向前移动，致使下游相邻器件50的间距过小，干扰下游对器件50方向的检测，影响器件50上料的间距和方向。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种振动盘，以解决现有技术中存在的当器件被吸附固定时，上游相邻的器件随着振动盘的振动，容易越过被吸附固定的器件向前移动，影响器件上料的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种振动盘，包括盘体、围绕所述盘体的边缘设置的环形壁和设于所述环形壁内侧的输送轨道，所述输送轨道呈螺旋状，所述输送轨道的入料端与所述盘体相连，所述环形壁内凸设有用于限制器件高度的限高块，所述限高块位于所述输送轨道的出料端；所述振动盘还包括：

分选座，安装于所述环形壁上，所述分选座的入料端与所述输送轨道的出料端相连，所述分选座的入料端开设有吸附孔，所述分选座的出料端开设有吹气孔；

第一传感器，用于检测所述吸附孔释放的器件，所述第一传感器安装于所述环形壁上；以及，

第二传感器，用于检测所述器件的方向，所述第二传感器安装于所述分选座的出料端邻近所述吹气孔的位置。

通过采用限高块能够防止器件进入分选座时发生层叠，避免上游的器件翻越下游的器件；通过采用吸附孔，能够将进入到分选座的器件吸附固定，从而能够限制器件移动，通过采用第一传感器控制器件逐个向下游释放，以便于将相邻器件之间的距离拉开，防止干扰后续器件方向的检测，保障器件上料的间距；通过采用第二传感器能够对器件的方向进行检测，保障器件上料的方向一致。

在一个实施例中，所述分选座包括嵌设安装于所述环形壁上的安装座和安装于所述安装座靠近所述盘体之轴线的一侧的支撑板，所述支撑板与所述输送轨道相连；所述支撑板上开设有第一条形槽；所述安装座和所述支撑板于所述第一条形槽的位置围成所述吸附孔，并于所述第一条形槽的一端形成出气端；所述安装座上开设有与所述第一条形槽的出气端相连的第一抽气孔。

通过采用上述技术手段，便于吸附孔的加工。

在一个实施例中，所述第一条形槽的数量为多个，所述支撑板上开设有连接各所述第一条形槽的出气端的第二条形槽，多个所述第一条形槽沿所述支撑板的长度方向布局，所述第一抽气孔与所述第二条形槽相连通。