[实用新型]一种振动传感器

说明书

本说明书实施例提供了一种振动传感器，包括：声学换能器、振动组件、壳体以及位于声学换能器和振动组件之间的基板，基板包括沿振动组件的振动方向依次设置的基底层和金属层，基底层位于振动组件和所述金属层之间，金属层在垂直于振动组件振动方向的平面上具有未被基底层覆盖的区域，其中，振动组件与基底层连接，壳体与金属层中未被基底层覆盖的区域连接。该振动传感器通过将壳体与基板的金属层连接可以在不增加振动传感器体积的前提下，提高振动传感器整体的结构强度。

交叉引用

本申请要求于2020年12月28日提交的申请号为PCT/CN2020/140180的国际申请以及于2021年7月22日提交的申请号为PCT/CN2021/107978的国际申请的优先权，其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本申请涉及声学领域，特别涉及一种振动传感器。

背景技术

振动传感器是一种将振动信号转换为电信号的能量转换器件。当振动传感器用作骨传导麦克风时，振动传感器可以检测人说话时经皮肤传递的振动信号，并将人皮肤传递来的振动信号转换为电信号，从而达到传递声音的效果。目前的振动传感器通常是在声学换能器(例如，气导麦克风)的基础上直接增设相应的振动组件，然后将壳体与声学换能器的基板直接进行固定连接(比如，胶接)，从而将振动组件进行封闭。这种振动传感器的结构稳定性不高，壳体与声学换能器之间容易脱落。此外，振动传感器作为微型电子器件时，其体积大小受限，振动组件本身占据的空间较大，此时壳体直接与基板连接(例如，胶接)会使得振动组件的尺寸受限，影响振动传感器的性能(例如，灵敏度)。

因此希望提供一种结构稳定性较高以及高灵敏度的振动传感器。

实用新型内容

本说明书实施例提供一种振动传感器，包括：声学换能器；振动组件，被配置为响应于外部振动信号产生气导信号并传递至所述声学换能器以产生电信号；壳体，被配置为容纳所述振动组件；以及位于所述声学换能器和所述振动组件之间的基板，所述基板包括沿振动组件的振动方向依次设置的基底层和金属层，所述基底层位于所述振动组件和所述金属层之间，所述金属层在垂直于所述振动组件振动方向的平面上具有未被所述基底层覆盖的区域，其中，所述振动组件与所述基底层连接，所述壳体与所述金属层中未被所述基底层覆盖的区域连接。

相对于现有技术，本说明书实施例可能带来的有益效果包括但不限于：(1)本说明书实施例提供的基板包括基底层和金属层，而金属层在垂直于振动方向的平面上具有未被基底层覆盖的区域；通过将振动组件与基底层连接，壳体与金属层中未被覆盖的区域连接，如此，基底层的表面不必留出额外的封装尺寸来固定壳体，这样可以在保证振动传感器的体积一定的前提下，增大质量元件的尺寸(例如，长度、宽度、半径或厚度)，进而增加质量元件的质量，质量元件的质量越大，振动传感器的谐振峰会向低频移动，由于振动信号(例如，骨导声音)的频率较低，通过增大质量元件的质量，可以提高振动传感器在较低频段(例如，20Hz-6000Hz)的灵敏度；(2)壳体与金属层中未被覆盖的区域可以采用焊接的方式连接来代替常规的胶接连接方式，能够大大提高振动传感器的封装强度；(3)在壳体或弹性元件上设置泄压孔，可以平衡振动传感器的制备过程中(例如，回流焊过程中)的温度变化引起的第一声学腔和第二声学腔内部的气压变化，减少或防止该气压变化引起的振动传感器的部件的损坏。

附图说明

本申请将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：

图1是根据本说明书一些实施例所示的振动传感器的结构示意图；

图2是根据本说明书一些实施例所示的基板的结构示意图；

图3是根据本说明书一些实施例所示的质量元件和弹性元件的结构示意图；

图4是根据本说明书一些实施例所示的振动传感器的装配方法的流程图；