[实用新型]TNF子母模模块结构

说明书

本实用新型属于半导体封装冲切技术领域，提供一种TNF子母模模块结构，包括上模母模模架，上模子模，下模母模模架和下模子模，上模母模模架与上模子模适配，下模母模模架与所述下模子模适配，上模母模模架包括上底座、两块设置在所述上底座侧边的上模侧挡板和一块置在所述上底座后边的上模后挡板，下模母模模架包括下底座、两块设置在下底座侧边的下模侧挡板和一块设置在下底座后边的下模后挡板，上模母模模架和下模母模模架分别活动连接上模快拆固定板和下模快拆固定板。保持母模模架不变，无需拆除整个模具，通过快拆更换子模的方式，快速实现切换不同产品的切换生产。通过简单的结构达到快速拆换模具的目的，增强设备的适用性和兼容性。

技术领域

本实用新型属于半导体封装冲切技术领域，具体而言，涉及一种TNF子母模模块结构。

背景技术

在科技高速发展的今天，应用于电子科技领域的半导体元件，得到广泛的应用且被提出更高的质量要求。半导体元件在封装后，需要进行冲切整形以达到适用要求，半导体元件的型号很多，需要经常更换子膜。现有技术中一套模具中的模架和模芯配套设计，设备更换生产新的半导体产品时，设备设计复杂，更换生产新的产品时需要拆除整个模具，时间花费较长， 浪费设备的产能，降低生产效率，另外对操作人员技术要求较高，需要一定的模具方面的知识。

鉴于以上不足，为了可以满足生产不同类型的半导体产品，快速高效、安全、方便的对子模进行更换，有必要提供一种TNF子母模模块结构。

实用新型内容

为克服现有更换半导体产品冲切加工的诸多问题，本发明提供了一种易于组装的TNF子母模模块结构。

为了达到以上目的，本实用新型的技术方案为：TNF子母模模块结构，包括上模母模模架，上模子模，下模母模模架和下模子模，所述上模母模模架与所述上模子模适配，所述下模母模模架与所述下模子模适配，所述上模母模模架包括上底座、两块设置在所述上底座侧边的上模侧挡板和一块置在所述上底座后边的上模后挡板，所述下模母模模架包括下底座、两块设置在所述下底座侧边的下模侧挡板和一块置在所述下底座后边的下模后挡板，所述上模母模模架和所述下模母模模架分别活动连接上模快拆固定板和下模快拆固定板。

作为本实用新型的优选方案，所述上模侧挡板内侧顶部设有第一凸缘，所述上模侧挡板内侧、所述第一凸缘与所述上底座围成凹槽，所述上模后挡板内侧顶部和所述下模后挡板内侧顶部分别设有第二凸缘。

作为本实用新型的优选方案，所述上模侧挡板可拆卸的安装有第一加装板，所述第一加装板有若干个，所述第一凸缘为所述第一加装板上凸出所述上模侧挡板的延长部。

作为本实用新型的优选方案，所述上底座和所述上模侧挡板为一体结构，所述下底座和所述下模侧挡板为一体结构，所述上模后挡板和所述下模后挡板分别设有螺孔，所述上模后挡板通过螺孔螺接所述上底座，所述下模后挡板通过螺栓孔螺接所述下底座。

作为本实用新型的优选方案，所述上模快拆固定板内侧设有上凹槽，所述下模快拆固定板内侧顶部设有下凹槽，所述上凹槽用于卡接所述上模母模模架和所述上模子模，所述下凹槽用于卡接所述下模母模模架和所述下模子模。

作为本实用新型的优选方案，所述上凹槽设有两个第一凸台，所述下凹槽内设有两个第二凸台。

作为本实用新型的优选方案，所述上模母模模架通过螺丝连接上模快拆固定板，所述下模母模模架通过螺丝连接下模快拆固定板。

作为本实用新型的优选方案，所述上模母模模架上安装有上模感应器安装板，所述下模母模模架上安装有下模感应器安装板。

作为本实用新型的优选方案，所述上模感应器安装板设有上模感应通孔，所述下模感应器安装板设有下模感应通孔，所述上模后挡板设有上通孔，所述下模后挡板设有下通孔，所述上模感应通孔与所述上通孔对应，所述下模感应通孔与所述下通孔对应。