[实用新型]高效散热型石墨片

说明书

本实用新型公开了一种高效散热型石墨片，包括：贴附在待散热元件的表面贴附的导热双面胶层、贴附在导热双面胶层的上表面的第一导热硅胶层、贴附在第一导热硅胶层的上表面的镀银铜箔层、贴附在镀银铜箔层的上表面的第二导热硅胶层、贴附在第二导热硅胶层的上表面的石墨层及贴附在石墨层的上表面的绝缘保护膜层。第一导热硅胶层与镀银铜箔层、镀银铜箔层与第二导热硅胶层、第二导热硅胶层与石墨层及石墨层与绝缘保护膜层之间均采用导热凝胶粘接在一起。本实用新型的有益效果：导热双面胶可直接粘接在待散热元件的表面。该石墨片整体的韧性和抗冲击性能好，减少石墨破损风险。绝缘保护膜层可防止石墨掉粉到电子元件表面而引起短路或者电路故障。

技术领域

本实用新型涉及散热部件的技术领域，特别涉及一种高效散热型石墨片。

背景技术

在电子产品的使用中，由于电子元件(如电脑的处理器)在工作时会产生大量的热量，这些热量如不及时排走，会影响电子原件的工作性能。石墨由于具有优良的导热性能，在电子元件散热的应用非常广泛。目前，给电子元件散热的部件大多采用石墨板，石墨片通过厚厚的基板安装在待散热元件的表面，散热效果差，而且，容易出现石墨破损掉粉，引起电子元件的短路或者电路故障。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种高效散热型石墨片。

为实现上述目的，本实用新型提出的高效散热型石墨片，包括：贴附在待散热元件的表面贴附的导热双面胶层、贴附在导热双面胶层的上表面的第一导热硅胶层、贴附在第一导热硅胶层的上表面的镀银铜箔层、贴附在镀银铜箔层的上表面的第二导热硅胶层、贴附在第二导热硅胶层的上表面的石墨层及贴附在石墨层的上表面的绝缘保护膜层。第一导热硅胶层与镀银铜箔层、镀银铜箔层与第二导热硅胶层、第二导热硅胶层与石墨层及石墨层与绝缘保护膜层之间均采用导热凝胶粘接在一起。

优选地，镀银铜箔层的上表面和下表面均为粗糙面。

优选地，镀银铜箔层设有若干连通镀银铜箔层的上表面和下表面的通孔，通孔的直径为1.8mm～2.5mm。

优选地，石墨层的下表面为粗糙面。

优选地，绝缘保护膜层为绝缘PET膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：该石墨片通过导热双面胶可直接粘接在待散热元件的表面。通过设置第一导热硅胶层、镀银铜箔层及第二导热硅胶层，可提高该石墨片整体的韧性和抗冲击性能，减少石墨破损的风险，并不会减弱散热效果。通过设置绝缘保护膜层，可防止石墨掉粉到电子元件表面而引起短路或者电路故障。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的层级结构示意图。

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实用新型提出一种高效散热型石墨片。

参照图1，图1为本实用新型一实施例的层级结构示意图。