[实用新型]一种可以防止白斑问题的显示模组

说明书

本实用新型公开一种可以防止白斑问题的显示模组，包括：显示模组本体，所述显示模组本体用于安装在终端设备上，所述显示模组本体包括主FPC，所述主FPC弯折后穿过终端设备的壳体中的通孔，穿孔位置处的所述主FPC包括：基材层、设于所述基材层两侧的铜层、设于其中一所述铜层上的黏合剂层和PI层、设于另一所述铜层上的绿油层，所述绿油层位于在所述主FPC弯折后远离所述显示模组本体的一面，所述绿油层的厚度为15um，所述铜层的厚度为17um。本实用新型通过减小铜层的厚度和通过设置绿油层来替代PI层和黏合剂层，可以有效降低穿孔位置处的主FPC的硬度以及厚度，防止因为与终端设备的壳体干涉而产生白斑问题，有助于提升产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及显示模组技术领域，尤其涉及一种可以防止白斑问题的显示模组。

背景技术

在将显示模组与手机等终端设备的壳体组装时，手机的前壳上会设置有供显示模组的主FPC穿过的孔，显示模组的主FPC需要穿过对应的孔与手机的主板电性连接。请参阅图1，现有的穿孔位置处的主FPC的结构一般包括：基材层、设于基材层两侧的铜层(包括铜箔基材层与沉铜层)、两铜层上设置的黏合剂层和PI层(聚酰亚胺层)，这会使得穿孔位置处的主FPC的厚度比较厚，而且比较硬，在装机时与前壳的孔位干涉使得背光模组的容易导光板受外力影响而产生白斑问题，随着手机的轻薄化，整机与显示模组的避空间隙急剧较小，白斑问题则更容易出现。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种可以防止白斑问题的显示模组。

本实用新型的技术方案如下：一种可以防止白斑问题的显示模组，包括：显示模组本体，所述显示模组本体用于安装在终端设备上，所述显示模组本体包括主FPC，所述主FPC弯折后穿过终端设备的壳体中的通孔，穿孔位置处的所述主FPC包括：基材层、设于所述基材层两侧的铜层、设于其中一所述铜层上的黏合剂层和PI层、设于另一所述铜层上的绿油层，所述绿油层位于在所述主FPC弯折后远离所述显示模组本体的一面，所述绿油层的厚度为15um，所述铜层的厚度为17um。

进一步地，所述铜层包括铜箔基材层与沉铜层。

进一步地，所述铜箔基材层的厚度为10um，所述沉铜层的厚度为7um。

进一步地，所述基材层的厚度为25um，所述黏合剂层的厚度为15um，所述PI层的厚度为12.5um。

进一步地，所述基材层的材质为PI。

采用上述方案，本实用新型的有益效果在于：通过减小铜层的厚度和通过设置绿油层来替代PI层和黏合剂层，可以有效降低穿孔位置处的主FPC的硬度以及厚度，防止因为与终端设备的壳体干涉而产生白斑问题，有助于提升产品的良率。

附图说明

图1为现有的穿孔位置处的主FPC的结构和厚度示意图。

图2为本实用新型一实施例的主FPC的结构示意图。

图3为本实用新型一实施例的穿孔位置处的主FPC的结构和厚度示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请结合参阅图2和图3，在本实施中，本实用新型提供一种可以防止白斑问题的显示模组，包括：显示模组本体，所述显示模组本体用于安装在终端设备上，所述显示模组本体包括主FPC 1，所述主FPC 1弯折后穿过终端设备的壳体中的通孔，穿孔位置处的所述主FPC 1包括：基材层、设于所述基材层两侧的铜层、设于其中一所述铜层上的黏合剂层和PI层、设于另一所述铜层上的绿油层11，所述绿油层11位于在所述主FPC 1弯折后远离所述显示模组本体的一面，所述绿油层11的厚度为15um，所述铜层的厚度为17um。