[实用新型]一种电脑盒的散热结构有效
| 申请号: | 202122782549.9 | 申请日: | 2021-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN216352184U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 赵能豪;刘善跃 | 申请(专利权)人: | 深圳市迈乐技术有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人: | 彭年才 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电脑 散热 结构 | ||
1.一种电脑盒的散热结构,包括盒体以及设置于盒体内的电路主板,所述电路主板的上设有电子器件,其特征在于,所述电路主板的一侧贴有散热板,所述散热板与所述电路主板上发热的电子器件之间填充有绝缘的导热硅料;所述盒体的外侧面设有凸凹交替分布的纹理结构;所述盒体的背面固定有挂扣板,所述挂扣板上开设有用于挂扣在显示屏上的挂扣孔。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述挂扣板顶端沿其水平方向间隔开设有至少三个挂扣孔。
3.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述电路主板上布的发热电子器件包括中央处理器以及固态硬盘。
4.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述电脑盒还包括位于所述盒体内部的内置式天线,所述内置式天线与所述电路主板电气连接。
5.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述纹理结构布满所述盒体的正面。
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