[实用新型]可降解热塑膏霜瓶有效

专利信息
申请号: 202122781214.5 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN216453829U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 黄建艺;黄颖锋;黄幸颖;孙圣坚;罗登军;徐慧栋 申请(专利权)人: 浙江正庄实业有限公司
主分类号: A45D40/00 分类号: A45D40/00;B65D1/02;B65D1/46;B29C48/04;C08L101/12;C08L25/06;C08L23/08;C08K3/04
代理公司: 宁波奥凯专利事务所(普通合伙) 33227 代理人: 姜瑞祥;白洪长
地址: 315400 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 降解 热塑膏霜瓶
【权利要求书】:

1.一种可降解热塑膏霜瓶,该膏霜瓶包括外盖(1)、盖片(2)、瓶体(3)和底盖(4),瓶体的瓶口处内径设有盖片,盖片顶部的盖槽内一侧设有翘起的拉耳,瓶体的瓶口处外径设有螺纹连接的外盖,瓶体的底部设有底盖,外盖的盖口环形面设有等距分布的矩形槽,外盖的盖口处内螺纹与瓶体的瓶口处外螺纹连接呈圆柱形;其特征在于所述瓶体(3)内的膏霜腔设有向下弧形凸起的半圆腔(303),底盖(4)的中心点外侧设有向上凸起的内环圈(403),底盖的边筋圈(402)外径卡扣固定于瓶体内底部下方瓶口内径的盖口槽(302),底盖位于瓶体底部的瓶口内,同时瓶体的半圆腔底部外径位于底盖的内环圈上方,边筋圈的外径对称设有边缺口(404)。

2.根据权利要求1所述的可降解热塑膏霜瓶,其特征在于所述瓶体(3)的半圆腔(303)中心至底部的半径R1小于中心至半圆口的半径R2,即瓶体的半圆腔向下0.2mm增大呈椭圆形,半圆腔的半圆口直径L1小于半圆口上方的瓶体内瓶口直径L2,即瓶体的半圆腔瓶口向下0.2mm缩小呈锥形,瓶体的半圆腔中心至底部的半径R1为半圆腔上方至瓶口高度h的两倍。

3.根据权利要求1所述的可降解热塑膏霜瓶,其特征在于所述底盖(4)的边筋圈(402)与内环圈(403)之间环形平面设有向上凸起并等距分布的环形筋(401),内环圈内侧的圆形平面设有向上凸起的内环筋。

4.根据权利要求1所述的可降解热塑膏霜瓶,其特征在于所述瓶体(3)内底部的内壁设有凸起等距分布的加强筋(301)。

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