[实用新型]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，包括电路板。电路板上设置有高频过孔、地孔和第一焊盘。高频过孔用于传输高频信号。地孔，位于高频过孔的一侧，用于减少高频信号的电磁辐射。第一焊盘，位于地孔的周围，与地孔连接。第一隔离孔，位于第一焊盘与高频过孔之间，与第一焊盘连接，用于隔离第一焊盘与高频过孔。本申请中，位于第一焊盘与高频过孔之间，且与第一焊盘连接的第一隔离孔，挖空第一焊盘中第一隔离孔所处的位置，减少第一焊盘的面积，隔离第一焊盘与高频过孔，增加了第一焊盘与高频过孔的距离，即增加了地孔与高频过孔的距离，使得地孔高频下的寄生电容效应变小，改善高频过孔的带宽。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块包括光发射组件、光接收组件和电路板，其中，电路板上设置有地孔和高频过孔。地孔可采用多层混压方式或者机械钻孔方式制备而成。但由于机械钻孔方式制备的地孔在电路板的各层中的位置是相同的，当要求地孔在电路板的各层中的位置不相同时，机械钻孔方式的制备方法已无法满足需求。而多层混压方式(即一层层的进行激光烧孔镀铜)制备的地孔在电路板的各层中位置可以是相同的，也可以是不同的。因此，现有的地孔多采用多层混压方式制备而成。

为了降低上下对准工艺的偏差，防止地孔上下的断路，现有的地孔在电路板各层均设置有地孔焊盘。由于地孔与地孔焊盘连接，地孔与高频过孔之间的距离指的是地孔焊盘与高频过孔之间的距离，则当地孔的制备方式由机械钻孔转为多层混压时，地孔焊盘与高频过孔之间的距离缩短，进而缩短高频过孔的带宽。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，改善高频过孔的带宽。

一种光模块，包括：

电路板；

电路板上设置有高频过孔、地孔和第一焊盘；

高频过孔，用于传输高频信号；

地孔，位于高频过孔的一侧，用于减少高频信号的电磁辐射；

第一焊盘，位于地孔的周围，与地孔连接；

第一隔离孔，位于第一焊盘与高频过孔之间，与第一焊盘连接，用于隔离第一焊盘与高频过孔。

有益效果：本申请提供了一种光模块，包括电路板。电路板上设置有高频过孔、地孔和第一焊盘。高频过孔用于传输高频信号。地孔，位于高频过孔的一侧，用于减少高频信号的电磁辐射。第一焊盘，位于地孔的周围，与地孔连接。第一隔离孔，位于第一焊盘与高频过孔之间，与第一焊盘连接，用于隔离第一焊盘与高频过孔。本申请中，位于第一焊盘与高频过孔之间，且与第一焊盘连接的第一隔离孔，挖空第一焊盘中第一隔离孔所处的位置，减少第一焊盘的面积，隔离第一焊盘与高频过孔，增加了第一焊盘与高频过孔的距离，即增加了地孔与高频过孔的距离，使得地孔高频下的寄生电容效应变小，改善高频过孔的带宽。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端电连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种电路板的俯视图；

图6为图5中的地孔与高频过孔的一个侧视图；

图7为图5中的地孔与高频过孔的另一个侧视图；