[实用新型]一种全封闭骨传导喇叭

说明书

本实用新型公开了一种全封闭骨传导喇叭，包括壳体、转接板以及面盖，所述转接板和所述面盖分别连接所述壳体的两端开口，形成具有收容作用的密封空间，所述密封空间内设置有振动发生组件，所述振动发生组件通过所述转接板连接电源，不需要单独设置线孔，提升防水效果，并且结构简单，能够降低加工成本。

技术领域

本实用新型涉及骨传导喇叭技术领域，尤其涉及一种全封闭骨传导喇叭。

背景技术

骨传导是一种声音传导方式，即将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听觉中枢来传递声波。相对于通过振膜产生声波的经典声音传导方式，骨传导省去了许多声波传递的步骤，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人。骨传导喇叭可以应用于耳机或者其他产品上，现有的骨传导喇叭一般结构复杂、成本较高，并且为了满足工作需求，一般需要设置线孔，用于穿过电线，导致防水效果较差。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型公开了一种全封闭骨传导喇叭，结构简单，并且具有较好防水功能。

本实用新型公开了一种全封闭骨传导喇叭，包括壳体、转接板以及面盖，所述转接板和所述面盖分别连接所述壳体的两端开口，形成具有收容作用的密封空间，所述密封空间内设置有振动发生组件，所述振动发生组件通过所述转接板连接电源。

进一步的，所述振动发生组件包括振动片、连接件、磁铁以及音圈，所述振动片与所述壳体固定连接，所述磁铁通过所述连接件与所述振动片刚性连接，所述音圈套设在所述磁铁的外侧，并且所述音圈正负极与所述转接板的正负极电连接。

进一步的，所述壳体顶端设置有第一安装槽，所述振动片的边缘位置与所述第一安装槽固定连接。

进一步的，所述连接件通过铆钉与所述振动片固定连接，所述连接件设置有收纳腔，所述磁铁粘接于所述收纳腔内。

进一步的，所述连接件上设置有连接凸起，所述振动片通过所述铆钉与所述连接凸起连接，所述连接凸起的外侧套设有垫高片，并通过所述垫高片对所述振动片进行支撑。

进一步的，所述振动片上设置有多个贯穿所述振动片的缺口槽。

进一步的，所述转接板为PCB转接板。

进一步的，所述音圈的正负极与所述PCB转接板焊接。

进一步的，所述面盖的底面向下凹陷形成安装凸起，所述安装凸起伸进所述壳体内，所述面盖与所述壳体粘接并通过所述安装凸起进行定位。

进一步的，所述壳体的底端设置有第二安装槽，所述转接板粘接于所述第二安装槽内。

本实用新型公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：

所述转接板和所述面盖分别与所述壳体配合形成所述密封空间，所述振动发生组件设置与所述密封空间内，并且通过转接板实现与电源的电连接，不需要单独设置线孔，能够提升防水效果，并且结构简单，能够降低加工成本。

附图说明

图1为全封闭骨传导喇叭的结构示意图；

图2为面盖的结构示意图；

图3为壳体的结构示意图；

图4为连接件的结构示意图；

图5为振动片的结构示意图；

图6为转接板的结构示意图；

附图标注说明