[实用新型]一种载玻片

权利要求书

1.一种载玻片，包括用于放置外设样本的基板(1)，所述基板(1)上设有一用于与基板(1)进行热量传递的温度发生模块(2)，其特征在于，所述温度发生模块(2)包括半导体制冷组件，所述半导体制冷组件与一控制模块(3)电连接。

2.根据权利要求1所述的载玻片，其特征在于，所述基板(1)的一侧为置物侧，所述半导体制冷组件设置在所述基板(1)的相对于置物侧的另一侧上。

3.根据权利要求2所述的载玻片，其特征在于，所述半导体制冷组件包括多个半导体制冷器(21)，多个所述半导体制冷器(21)依次电连接形成首尾不相接的环状结构；依次连接的多个所述半导体制冷器(21)中的首个、最后一个分别与所述控制模块(3)电连接。

4.根据权利要求1所述的载玻片，其特征在于，所述温度发生模块(2)还包括一均温板(22)，所述均温板(22)设置在所述半导体制冷组件与所述基板(1)之间。

5.根据权利要求4所述的载玻片，其特征在于，所述温度发生模块(2)还包括一散热板(23)，所述散热板(23)设置在所述半导体制冷组件远离所述基板(1)的一侧。

6.根据权利要求5所述的载玻片，其特征在于，所述均温板(22)与所述散热板(23)组合形成盒体结构，所述半导体制冷组件设置在所述盒体结构内。

7.根据权利要求6所述的载玻片，其特征在于，所述均温板(22)的边缘设有向着远离所述基板(1)方向延伸的围板(221)，所述均温板(22)上设有与所述围板(221)的延伸方向相同的凸起部(222)；

所述凸起部(222)上设有一第一透光通孔(223)，其轴线的延伸方向与所述围板(221)的延伸方向相同；所述散热板(23)上设有一与第一透光通孔(223)对应的第二透光通孔(232)。

8.根据权利要求6所述的载玻片，其特征在于，所述基板(1)、均温板(22)、散热板(23)通过粘接的方式依次连接。

9.根据权利要求5所述的载玻片，其特征在于，所述散热板(23)远离所述基板(1)的一侧设有多个并排布置的凹槽(231)。

10.根据权利要求3所述的载玻片，其特征在于，所述控制模块(3)包括一控制器(31)、一用于检测所述半导体制冷组件的温度的温度传感器(32)，所述温度传感器(32)设置在相邻的2个所述半导体制冷器(21)之间，所述半导体制冷器(21)、温度传感器(32)均与所述控制器(31)电连接。