[实用新型]一种非接触式分离载板托盘的结构

说明书

本实用新型公开了一种非接触式分离载板托盘的结构，包括机架、托盘升降机构、分托盘机构、托盘暂存机构及载板移栽机构，机架上设置有抽取工位和上料腔体，上料腔体从下往上依次设置有进料工位、取料工位及托盘暂存工位，进料工位上设置有二维码读码器；托盘升降机构安装在上料腔体内，托盘的一侧设置有含有载板信息的二维码；分托盘机构安装在取料工位上；托盘暂存机构安装在托盘暂存工位上，托盘暂存机构移动至托盘暂存工位的托盘进行暂存；载板移栽机构安装在机架上。本实用新型具有随机抽取的功能，可以有效节省人力物力，确保产品取放的准确性，避免人为导致物料混乱。

技术领域

本实用新型涉及载板生产设备技术领域，具体的涉及一种非接触式分离载板托盘的结构。

背景技术

IC载板或称IC基板，主要功能是作为载体承载IC，并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。

21世纪电子行业飞速发展，其产品重要组件载板性能也不断提高，对于上下板机动作功能也越来越复杂，尤其当载板量产后。首先，生产过程中难免会因为种种原因导致载板不良，这期间就要对产品进行抽检，传统的抽检方式由人工随便搬开一叠托盘，从托盘中抽走一片载板，然后待检测完后人工将载板放回原托盘，再将之前一叠托盘放回，整个过程动作繁琐，费时费力，而且人工参与后易导致物料混乱。其次，对于AOI检查后的载板，对于那些NG的载板通常情况下我们会将其叠在一起，再通过VRS进行修复，这期间由于载板叠在了一起，人工又要通过再次判别NG位置，员工才知道需要修复的位置(AOI检查后已经知道NG位置），整个操作流程费时费力，严重影响生产效率。

以上不足，有待改善。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种非接触式分离载板托盘的结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种非接触式分离载板托盘的结构，包括：

机架，所述机架上设置有抽取工位和上料腔体，所述上料腔体从下往上依次设置有进料工位、取料工位及托盘暂存工位，所述进料工位上设置有二维码读码器；

托盘升降机构，所述托盘升降机构安装在所述上料腔体内，所述托盘升降机构接收运输小车输送过来载有载板的托盘，并带动所述托盘在所述进料工位、所述取料工位及所述托盘暂存工位之间移动，所述托盘的一侧设置有含有载板信息的二维码；

分托盘机构，所述分托盘机构安装在所述取料工位上，所述分托盘机构对移动至所述取料工位的所述托盘进行固定；

托盘暂存机构，所述托盘暂存机构安装在所述托盘暂存工位上，所述托盘暂存机构对移动至所述托盘暂存工位的所述托盘进行暂存；

载板移栽机构，所述载板移栽机构安装在所述机架上，所述载板移栽机构带动所述载板在所述取料工位和所述抽取工位之间移动。

根据上述方案的本实用新型，所述托盘升降机构包括两个对称设置的托盘升降模组，两个所述托盘升降模组分别设置在所述上料腔体内部的左右两侧，所述托盘升降模组升降端设置有用于托住所述托盘的托盘支架。

根据上述方案的本实用新型，所述分托盘机构包括用于检测所述托盘是否到达所述取料工位的到位感应模组和用于对所述取料工位上的所述托盘进行固定对固定模组。

进一步的，所述到位感应模组包括托盘到位块、第一横向气缸、U型的第一连接块、第二连接块、第三连接块及第四连接块，所述托盘到位块固定在所述第一连接块的顶部，所述第一连接块的内部设置有直线导向柱，所述第二连接块通过直线轴承套设在所述直线导向柱外，所述直线导向柱顶部设置有深度感应块，所述深度感应块的上方设置有与所述深度感应块相配合的检测感应器，所述检测感应器与所述第二连接块固定，所述第二连接块还与所述第三连接块的上端内侧连接，所述第一横向气缸的活动端与所述第三连接块的下端内侧连接，所述第一横向气缸通过所述第四连接块与所述上料腔体固定，