[实用新型]一种散热器及设置该散热器的服务器板卡有效
| 申请号: | 202122705285.7 | 申请日: | 2021-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN216291979U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 陈彪;叶琴;陈才;张坤;毛长雨 | 申请(专利权)人: | 飞腾信息技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 陈志明;郝传鑫 |
| 地址: | 300450 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 散热器 设置 服务器 板卡 | ||
本实用新型申请涉及电子产品技术领域,公开了一种散热器及设置该散热器的服务器板卡,其中该散热器包括基板、翅片组和热管件,翅片组包括主翅片和拓展翅片,热管件包括基部、用于连接主翅片的第一连接部和用于连接拓展翅片的第二连接部,该第一连接部与所述第二连接部错开设置于所述基部上,以使主翅片和拓展翅片之间形成避位空间。该散热器结构设计灵活,能够提高散热能力且满足CPU所在板卡的结构设计需求。
技术领域
本实用新型申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种散热器及设置该散热器的服务器板卡。
背景技术
随着通讯行业的发展,服务器里的芯片功耗不断的突破极限。芯片功耗的提升,对散热器的散热能力的要求越来越高。目前提高散热能力的方法是增大散热器长度和宽度,以增加散热面积。然而增大散热器尺寸的方式会影响到芯片周围的电子器件例如内存条的布置,从而难以满足芯片所在板卡的内部结构复杂导致的结构设计要求。
因此,如何提高散热能力又能对芯片周围的电子器件进行避位是服务器中散热器急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型申请实施例的目的在于,提供一种散热器及设置该散热器的服务器板卡,该散热器结构设计灵活,能够提高散热能力且满足CPU所在板卡的结构设计需求。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
本申请第一方面提供了一种散热器,所述散热器包括基板、翅片组和热管件,所述翅片组包括主翅片和拓展翅片,所述热管件包括基部、第一连接部和第二连接部,所述基部的底部与所述基板连接,所述第一连接部连接所述主翅片,所述第二连接部连接所述拓展翅片,所述第一连接部与所述第二连接部错开设置于所述基部上,以使所述主翅片和拓展翅片之间形成避位空间。
根据本申请第一方面的一种能够实现的方式,所述第一连接部设置在所述基部的两端之间,所述第二连接部设置在所述基部的其中一端。
根据本申请第一方面的一种能够实现的方式,所述第一连接部设置在所述基部的中部上方。
根据本申请第一方面的一种能够实现的方式,所述第二连接部包括两相对称设置的热管单元,每个所述热管单元连接一个所述拓展翅片。
根据本申请第一方面的一种能够实现的方式,所述第一连接部包括第一数量的第一热管,所述主翅片设有与所述第一数量对应的第一通孔,所述第一热管穿过所述第一通孔,从而实现所述第一连接部与所述主翅片的连接;所述热管单元包括第二数量的第二热管,所述拓展翅片设有与所述第二数量对应的第二通孔,所述第二热管穿过所述第二通孔,从而实现所述第二连接部与所述拓展翅片的连接。
根据本申请第一方面的一种能够实现的方式,所述主翅片的体积大于所述拓展翅片的体积时,所述第一数量大于所述第二数量。
根据本申请第一方面的一种能够实现的方式,所述第一数量与所述第二数量的数量比等于所述主翅片与所述拓展翅片的体积比。
本申请第二方面提供了一种服务器板卡,所述服务器板卡上设置至少一个如上所述的散热器。
根据本申请第二方面的一种能够实现的方式,所述服务器板卡上还设置风流方向吹向至少一个所述散热器的风扇。
根据本申请第二方面的一种能够实现的方式,所述服务器板卡上还设置导风罩,所述导风罩由顶板和隔断板形成多个不相通的导风通道,所述导风通道分为第一类导风通道和第二类导风通道,其中:
所述第一类导风通道用于引导至少一股风流方向吹向所述散热器的一个拓展翅片;
所述第二类导风通道用于引导至少一股风流方向吹向所述散热器的一个主翅片。
本申请所公开的实施例至少具有以下优点:
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