[实用新型]散热膏涂覆工装及发热散热组件组装装置

说明书

本实用新型公开一种散热膏涂覆工装及发热散热组件组装装置，散热膏涂覆工装包括：支撑件，设有用于定位被涂覆器件且露出涂膏位置的第一定位结构；散热膏涂覆机构，包括具有涂抹腔的涂覆件，涂覆件相对所述支撑件活动设置，且具有离开支撑件的初始位置、以及覆盖在支撑件上方并使得涂抹腔与涂膏位置对位的工作位置；散热膏给料机构，与涂覆件联动设置，涂覆件位于所述工作位置时，散热膏给料机构向涂覆件上表面输出散热膏。发热散热组件组装装置在散热膏涂覆工装的基础上还包括发热器件定位机构。本实用新型通过设置与涂覆件联动的散热膏给料机构，当涂覆件位于工作位置时，散热膏给料机构可以及时向涂覆件上表面输出散热膏，便于涂覆操作的快速有效完成。

技术领域

本实用新型涉及热传导技术领域，具体涉及散热膏涂覆工装及发热散热组件组装装置。

背景技术

电子电路中经常存在一些高发热电子器件，为了避免这些电子器件因过热而不能正常工作，往往要为这些发热器件相应配置散热器件，构成发热散热组件。

例如，风机模块作为空调器最常用的电子元件组件，起到调节空调风机转速从而得到不同风量，通常由高发热的IPM(IntelligentPowerModule，智能功率模块)器件91与散热器件92组装而成，结合图1所示。组装IPM器件91与散热器件92时，需在散热器件92上涂覆散热膏，再与IPM器件结合固定。具体地，工人需要一手拿取散热器件，一手拿取IPM器件，使用涂覆工具蘸取少量散热膏，将与IPM元器件接触的散热器散热面涂覆少量散热膏；然后，使用涂覆工具来回刮蹭散热膏，使其在散热器散热面形成一层薄薄的填充膜，厚度尽可能满足工艺要求；之后，再将IPM元器件的散热面贴合至散热膏上；最后，采用无尘布擦拭掉涂覆过程中超出散热器涂覆区域的散热膏。

由上可见，现有的散热膏涂覆操作及IPM器件与散热器件整个组装过程，效率都比较低，而且容易出现质量问题，例如，散热器件上涂覆的散热膏不均匀将导致IPM散热异常，散热膏涂覆过多会使得IPM器件与散热器件定位及固定不了、甚至会引起IPM引脚沾染散热膏。

实用新型内容

本实用新型第一目的是提供一种散热膏涂覆工装，旨在提升散热膏的涂覆效率。本实用新型第一目的由以下技术方案实现：

一种散热膏涂覆工装，其特征在于，包括：

支撑件，设有用于定位被涂覆器件且露出所述被涂覆器件涂膏位置的第一定位结构；

散热膏涂覆机构，包括具有涂抹腔的涂覆件，所述涂覆件相对所述支撑件活动设置，且具有离开所述支撑件的初始位置、以及覆盖在所述支撑件上方并使得所述涂抹腔与所述涂膏位置对位的工作位置；

散热膏给料机构，与所述涂覆件联动设置，所述涂覆件位于所述工作位置时，所述散热膏给料机构向所述涂覆件上表面输出散热膏。

具体地，所述散热膏涂覆工装还包括基板，所述支撑件可拆装地或一体成型地设置于所述基板上表面。

具体地，所述散热膏涂覆机构还包括第一铰接件，设置于所述基板上表面，并位于所述支撑件一侧，所述涂覆件一端铰接于所述第一铰接件上。

具体地，所述散热膏给料机构设置于所述涂覆件上表面，所述散热膏给料机构具有储料腔及与所述储料腔分别连通的加料口和出料口。

具体地，所述涂覆件位于所述初始位置时，所述出料口高于所述储料腔，所述涂覆件位于所述工作位置时，所述出料口低于所述储料腔。

具体地，所述散热膏给料机构的结构满足：所述储料腔能够容纳一散热膏容器，所述加料口能够供所述散热膏容器装入所述储料腔内，所述出料口能够与装入所述储料腔内所述散热膏容器连通。

具体地，所述散热膏给料机构还包括封堵或打开所述加料口的盖子。

具体地，所述散热膏涂覆工装还包括刮刀组件，所述刮刀组件包括刮刀及驱动所述刮刀沿所述涂覆件上表面往复活动的驱动件。