[实用新型]一种高集成性的整流桥有效

专利信息
申请号: 202122619362.7 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN216056827U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 周密;周庆卫;谭立勇;徐洋 申请(专利权)人: 重庆达标电子科技有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M7/06;H05K7/20
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 刘佳
地址: 402460 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 整流
【权利要求书】:

1.一种高集成性的整流桥,包括整流桥本体(1),其特征在于:所述整流桥本体(1)的四角处均开设有限位孔(2),四个所述限位孔(2)的内部均设有限位圆柱(3),所述限位圆柱(3)的底端固定安装有固定板(4),所述整流桥本体(1)的上表面左右两侧均固定安装有散热翅片(5),所述整流桥本体(1)的下表面左右两侧均固定安装有导热块(10),所述固定板(4)的上表面左右两侧均固定安装有散热片(6),两个所述散热片(6)的外侧均固定安装有机箱(7),所述机箱(7)的内部固定安装有驱动马达(8),所述驱动马达(8)的输出端穿过散热片(6)并延伸至整流桥本体(1)的正下方,所述驱动马达(8)的输出端均固定安装有风扇(9)。

2.根据权利要求1所述的一种高集成性的整流桥,其特征在于:所述整流桥本体(1)包括上桥(101)和下桥(102),所述上桥(101)和下桥(102)平行放置,且上桥(101)和下桥(102)之间设有引脚(11),所述引脚(11)的左右侧均设有连接端头(12)。

3.根据权利要求2所述的一种高集成性的整流桥,其特征在于:所述连接端头(12)的左右两侧均开设有插接孔,上桥(101)和下桥(102)分别通过左右两侧的连接端头(12)与引脚(11)连接成整体。

4.根据权利要求1所述的一种高集成性的整流桥,其特征在于:四根所述限位圆柱(3)的上端均固定安装有承接圆环(13),所述承接圆环(13)的外径大于限位孔(2)的直径,四根所述限位圆柱(3)的顶端均螺纹连接有螺母(14)。

5.根据权利要求1所述的一种高集成性的整流桥,其特征在于:所述固定板(4)的上表面前后两侧均固定安装有防尘板(15),所述防尘板(15)采用不锈钢制成。

6.根据权利要求1所述的一种高集成性的整流桥,其特征在于:所述散热片(6)包括有散热膏(601)、石墨烯涂层(602)和铝制合金板(603),所述散热膏(601)设在散热片(6)的最内侧,所述铝制合金板(603)设在散热片(6)的最外侧,所述石墨烯涂层(602)设在散热膏(601)和铝制合金板(603)之间。

7.根据权利要求5所述的一种高集成性的整流桥,其特征在于:两个所述散热片(6)和两个防尘板(15)上均开设有若干个散热孔(16)。

8.根据权利要求1所述的一种高集成性的整流桥,其特征在于:两个所述机箱(7)的外侧面均开设有散热槽,所述散热槽内均固定安装有防尘网(17)。

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