[实用新型]手机芯片快捷检测装置

说明书

本申请涉及一种手机芯片快捷检测装置，包括：检测盒体，所述检测盒体内用于放置主板；设置在检测盒体表面用于放置芯片的放置座，所述放置座上贯穿设有多个转接针，所述转接针的底端与手机主板接触，所述转接针的顶端与芯片接触；设置在检测盒体上的手机显示屏，所述主板与显示屏电连接。本申请具有结构简单，检测方便，降低芯片不良率的效果。

技术领域

本申请涉及手机芯片检测的技术领域，尤其是涉及一种手机芯片快捷检测装置。

背景技术

手机芯片属于芯片的其中一种，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，也是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

手机芯片在组装时是胶粘固定在主板上的，芯片出现了问题，就会导致手机显示、触摸等功能出现异常，目前，手机芯片都是安装在主板上之后才能得知芯片的功能是否正常，如果手机芯片没经过检测就安装到手机上，在芯片出现问题后再拆卸时比较费劲，导致手机的不良率升高。

针对上述中的相关技术，发明人认为目前需要一种手机芯片快捷检测装置，其结构简单，可以方便快捷的进行手机芯片的检测，从而有效降低手机的不良率。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种手机芯片快捷检测装置，其结构简单，采用可拆式接触模仿芯片与手机主板固定连接的使用状态，检测方便。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种手机芯片快捷检测装置，包括：

检测盒体，所述检测盒体内用于放置主板；

设置在检测盒体表面用于放置芯片的放置座，所述放置座上贯穿设有多个转接针，所述转接针的底端与手机主板接触，所述转接针的顶端与芯片接触；

设置在检测盒体上的手机显示屏，所述主板与显示屏电连接。

实现上述技术方案，在使用该检测装置检测时，将芯片放置在放置座上，使得转接针的底端与手机主板接触，转接针的顶端与芯片接触，即可模仿芯片固定胶粘在主板时的使用状态，此时操作手机显示屏，测试显示屏的触摸、音量、显示等功能是否正常，如果正常则代表芯片没问题。

作为本申请的其中一个优选方案，所述放置座内设有凹腔，所述凹腔内设有针模，所述凹腔内水平设有浮动板，所述浮动板上设有用于放置芯片的放置槽。

实现上述技术方案，针模进一步对转接针进行固定，保证转接针测试的稳定性。

作为本申请的其中一个优选方案，所述针模与浮动板之间竖直设有弹簧，所述检测盒体上设有用于按压芯片的按压组件。

实现上述技术方案，芯片需要与转接针压合才能准确稳定地接触到信号，设置弹簧是保证将芯片放置在放置槽内时，浮动板浮起，芯片与转接针不接触，需要检测时则操作按压组件向下按压芯片，保证芯片稳定与转接针接触，实现方便快捷准确的检测工作。

作为本申请的其中一个优选方案，按压组件包括：

设置在放置座表面的底座，所述底座上开设有按压槽；

铰接设置在底座一侧的按压座，所述按压座底面设有用于按压的压合块；

所述按压座上背离铰接座的一侧设有卡扣勾，所述底座上设有用于卡扣勾卡扣的凸沿。

实现上述技术方案，公开了一种按压组件的具体结构，使用时，将芯片放置在放置槽内，旋转按压座，将卡扣勾卡扣在凸沿上，即可使得压合块对芯片进行下压。

作为本申请的其中一个优选方案，所述按压座上螺纹贯穿连接有调节块，所述压合块设置在调节块底面。