[实用新型]一种用于高热流密度电子产品的散热器有效

专利信息
申请号: 202122597948.8 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN215991793U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 刘靖之;周和平;薄洋;孟祥飞 申请(专利权)人: 中国兵器装备集团上海电控研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 代理人: 丛洪杰
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 热流 密度 电子产品 散热器
【权利要求书】:

1.一种用于高热流密度电子产品的散热器,其特征在于,包括:基板(1)、翅片结构(2)和热管(3);

所述基板(1)外部用于安装高热流密度电子产品;

所述翅片结构(2)和热管(3)均设置在所述基板(1)内部;

所述热管(3)为U型结构,所述热管(3)半包围在所述翅片结构(2)的外部;所述热管(3)的外表面与所述基板(1)的内壁贴合。

2.根据权利要求1所述的用于高热流密度电子产品的散热器,其特征在于,所述基板(1)为筒状结构,且两端开口。

3.根据权利要求1或2所述的用于高热流密度电子产品的散热器,其特征在于,所述翅片结构(2)包括:上翅片(21)、下翅片(22)和纵向翅片(23);所述上翅片(21)平行于所述下翅片(22),且所述纵向翅片(23)设置在所述上翅片(21)和下翅片(22)之间。

4.根据权利要求3所述的用于高热流密度电子产品的散热器,其特征在于,所述纵向翅片(23)设有多个,且纵向翅片(23)相互平行且间隔设置。

5.根据权利要求4所述的用于高热流密度电子产品的散热器,其特征在于,所述翅片结构(2)的中部设置热管卡槽(24),所述热管(3)安装在所述热管卡槽(24)中。

6.根据权利要求5所述的用于高热流密度电子产品的散热器,其特征在于,所述热管(3)设有多个且相互平行。

7.根据权利要求1所述的用于高热流密度电子产品的散热器,其特征在于,所述热管(3)为扁管,所述热管(3)的上表面与所述基板(1)的内侧壁面保持平面接触。

8.根据权利要求1所述的用于高热流密度电子产品的散热器,其特征在于,所述热管(3)与所述翅片结构(2)为面接触。

9.根据权利要求1所述的用于高热流密度电子产品的散热器,其特征在于,所述热管(3)内部设置相变介质。

10.根据权利要求3所述的用于高热流密度电子产品的散热器,其特征在于,所述纵向翅片(23)的厚度小于0.3mm;相邻纵向翅片(23)之间的间隔距离大于5倍的纵向翅片(23)的厚度。

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