[实用新型]一种功率放大器的多风扇混合散热装置

说明书

本实用新型涉及一种功率放大器的多风扇混合散热装置，包括外壳和散热器，外壳内设有功放管和磁环，散热器设置在外壳的底面，磁环与外壳接触，功放管底部通过铜块与散热器接触；散热器的侧面设有多个风扇，外壳的顶部与磁环对应的位置设有多个辅助风扇；通过设置铜块将功放管与散热器进行导热，从而解决功放管面积小，导热慢的问题，同时在外壳上设置与磁环正对的位置设置辅助风扇，对磁环进行进一步散热；功放管利用铜块导热将热量传递至散热器中，再利用风扇将热量带走，磁环通过辅助风扇直接将热量吹出外壳，从而解决功率放大器内部的散热问题。

技术领域

本实用新型涉及散热装置领域，具体是一种功率放大器的多风扇混合散热装置。

背景技术

功放模块里面有不同的发热单元：一种是小尺寸、能焊接、大功率发热单元—功放管；另外一种是尺寸大，不规则，小功率发热单元—磁环。由于功放管的尺寸小、发热量很大，同时磁环与功放管的位置并不对应，导致现有的散热装置很难对功放模块进行有效散热。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种功率放大器的多风扇混合散热装置，能够对功放模块内部进行有效散热。

本实用新型的一种功率放大器的多风扇混合散热装置，包括外壳和散热器，外壳内设有功放管和磁环，散热器设置在外壳的底面，外壳的底面与散热器接触，功放管底部通过嵌设在外壳底部的铜块与散热器接触；散热器的侧面设有多个风扇，外壳的顶部与磁环对应的位置设有多个辅助风扇。

进一步地，所述散热器包括接触板和设置在接触板底面的多道散热鳍片，所述铜块和外壳均与接触板接触。

进一步地，所述外壳的侧面设有多个散热孔，其中一侧的侧面的散热孔与所述风扇正对。

进一步地，所述外壳的底面与散热器之间设置导热硅脂粘合固定。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种功率放大器的多风扇混合散热装置，通过设置铜块将功放管与散热器进行导热，从而解决功放管面积小，导热慢的问题，同时在外壳上设置与磁环正对的位置设置辅助风扇，对磁环进行进一步散热；功放管利用铜块导热将热量传递至散热器中，再利用风扇将热量带走，磁环通过辅助风扇直接将热量吹出外壳，从而解决功率放大器内部的散热问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的内部剖视结构示意图；

图3为本实用新型的正视结构示意图；

附图标记如下：1-末级模块、2-散热器、3-风扇、4-辅助风扇、5-铜块、11-外壳、12-功放管、13-磁环、14-散热孔、21-接触板、22-散热鳍片。

具体实施方式

如图1-图3所示：本实施例的一种功率放大器的多风扇3混合散热装置，包括外壳11和散热器2，外壳11与外壳11内设置功放管12、磁环13和对应电路板构成末级模块1，一个散热器2对应4个末级模块1；

散热器2设置在外壳11的底面，包括接触板21和设置在接触板21底面的多道散热鳍片22，散热鳍片22采用壳体进行密封，壳体的两端开口；磁环13与外壳11接触，外壳11与接触板21直接接触，功放管12底部与铜块5直接接触，铜块5嵌设在接触面上，接触板21的顶面与外壳11之间涂抹导热硅脂，并用螺丝固定；由于功放管12的表面积较小，且导热能力较差，因此设置的铜块5可以提高功放管12的散热效率；散热器2的侧面的开口处对应3个风扇3，外壳11的顶部与磁环13对应的位置设有4个辅助风扇4。