[实用新型]一种多接头FPC

说明书

本实用新型涉电子零部件技术领域，具体涉及一种多接头FPC，基体、第一线路层、第二线路层以及保护膜，第一线路层设置在所述第一表面上具有前段和后段，所述前段和后段保持连续，第二线路层具有第一段和第二段，所述第一段设置在第二表面，且与所述第一线路层的前段重合；所述第二段设置在所述第一表面，并沿不同于第一线路层的后段的方向延伸，所述第一段与第二段通过贯穿于所述基体的导电柱电性连接；本实用新型占用面积小，节省材料。

技术领域

本实用新型涉电子零部件技术领域，具体涉及一种多接头FPC。

背景技术

FPC作为一种电子互联技术，具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能做动态弯曲、卷曲和折叠，具有十分显著的优越性。随着电子产品的急速发展，对FPC的需求大幅度的扩大，FPC在在航空航天、军事、移动通讯、手提电脑、数码相机、打印机等领域或产品上得到了广泛应用，除此之外，它还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，为了挖掘FPC的全部潜能，设计者可以使用多种结构来满足各种需求，如单面板、双面板，多层板和软硬结合板等。

FPC可根据需要在不同的方向引出多个接头，对于采用单层结构的FPC来说，考虑到FPC布线的间距，FPC上的线路在分向之前需要占用较大的宽度，也就使得FPC的面积较大；对于利用多层板来形成多端FPC的技术来说，若其中的某一导电层中的走线数量较少，导致该层的实际使用面积小，材料利用率低，造成很大的材料浪费。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种多接头FPC，占用面积小，节省材料。

本实用新型的一种多接头FPC，包括：

基体，具有相互背离的第一表面和第二表面；

第一线路层，设置在所述第一表面上，具有前段和后段，所述前段和后段保持连续；

第二线路层，具有第一段和第二段，所述第一段设置在第二表面，且与所述第一线路层的前段重合；所述第二段设置在所述第一表面，并沿不同于第一线路层的后段的方向延伸，所述第一段与第二段通过贯穿于所述基体的导电柱电性连接；

保护膜，覆盖在第一线路层和第二线路层上。

进一步，所述第二线路层为两层，包括内层线路层和外层线路层，所述内层线路层和外层线路层的第一段在第二表面侧通过隔离层隔绝，所述内层线路层和外层线路层的第二段均布设在所述第一表面并沿不同的方向延伸，所述外层线路层的第一段通过依次贯穿隔离层、基体的导电柱连通外层线路层的第二段。

进一步，所述第一线路层的宽度大于第二线路层的宽度。

进一步，所述第二线路层的第一段和第二段通过导电柱连接的位置设置有补强板。

进一步，所述第一线路层的后段和第二线路层的第二段分别设置在所述基体不同方向的分支上，相邻分支之间的内角具有防撕裂结构。

进一步，所述防撕裂结构为内凹的弧形结构，且弧形半径大于等于2mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型公开的一种多接头FPC，适用于进行不同器件之间的一出多连接，其主要具有机体、第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层的重合部分采用多层叠合的方式实现，有效减小该部分所占用的面积；其次，第一线路层和第二线路层的朝不同方向延伸的部分都汇集到同一基体上进行排布，减少了第二线路层的用料，汇集在同一基体上最终还使得FPC具有平整的上表面，方便安装。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的剖面结构示意图；