[实用新型]一种可均匀分配流量的微通道热沉

说明书

本实用新型适用于热交换领域，提供了一种可均匀分配流量的微通道热沉，包括：基座；设于所述基座上的盖板；以及设于所述基座与所述盖板之间的微通道流腔，用于提高所述基座内流体流速的稳定性。本实用新型中的微通道流腔通过多组直肋交错分布使流体均匀分布到各个通道内部，大幅度改善之前流体流速不均匀的情况，从而提高系统的稳定性，无需额外增加调节阀等设备、也无需使用异形基座结构即可满足流体均匀分配的要求，避免大幅度增加系统的复杂度和流动所需的功耗，且无需对直肋进行切短、不会减少换热面积。

技术领域

本实用新型属于热交换领域，尤其涉及一种可均匀分配流量的微通道热沉。

背景技术

近几十年来，随着微细加工工艺和微电子技术的不断发展，电路中器件的集成度不断提高，并且与之带来的功率与热流密度也不断提升，因此，为了满足电子元件的可靠性，合适的热管理方案对发热量愈发增加的电子元件而言变得至关重要，否则，在实际应用中，过高的工作温度直接导致效率下降，甚至烧毁元器件。

上个世纪80年代，美国斯坦福大学的土克曼在电子器件通信第2卷第5期发表的“大规模集成电路中的高性能热沉”中首次提出了微通道热沉。其工作原理简单，具体地：冷却工质流入微通道热沉腔体的主流道，随即分流入各个由直肋、基座、盖板组成的子流道，并带走电子元件传递来的热量，图3是一种现有技术的结构示意图，冷却工质由左上方入口流入微通道热沉腔体的主流道，随即分流入直肋之间的通道，然后由出口流出，虽然这种热沉的热流密度可以达到790W/cm2，但是其会出现各微通道内流量分布不均匀的现象，进而引起热沉底面温度分布不均，导致电子元件在运行中出现可靠性等问题，对于上述情况，通常使用以下几种方法进行处理：1、在热沉散热系统中添加流量调节阀，但会增加系统的复杂度并提高成本；2、热沉内主流道使用渐缩流道，但是会造成热沉底板为异形结构，增加制造、装配难度；3、热沉内肋片采用切短处理，但是会减少总的换热面积，影响换热效果。

当下电子元件系统热流密度高，一般的散热风扇根本无法为芯片提供足够的散热能力，容易造成芯片过热损坏，微通道换热器虽然换热能力较强，但其仍有流动阻力大的不足，为了针对现有技术的不足和改进需求，提供一种无需额外装置或结构、流量分配均匀、结构紧凑的微通道热沉，克服目前由于流量不均而造成的温度分布不均、或者额外流量调节阀造成的系统复杂等问题，以实现更加便捷、高效、稳定的散热方式。

实用新型内容

本实用新型提供一种可均匀分配流量的微通道热沉，旨在解决微通道换热器流动阻力大的问题。

本实用新型是这样实现的，一种可均匀分配流量的微通道热沉，包括：

基座；

设于所述基座上的盖板；以及设于所述基座与所述盖板之间的微通道流腔，用于提高所述基座内流体流速的稳定性。

优选地，所述微通道流腔包括：开设于所述基座内部的腔体，所述腔体的一端设有两个贯穿所述基座内壁的流体进口，两个所述流体进口对称分布于所述腔体一端的两个拐角处；设于所述腔体另一端的两个流体出口，两个所述流体出口对称分布于所述腔体另一端的两个拐角处；且两个所述流体出口贯穿于所述基座内壁；以及，设于所述腔体内部的直肋。

优选地，所述腔体的深度为3-5mm。

优选地，两个所述流体进口与两个所述流体出口两两对称分布于所述腔体两端，所述流体进口与所述流体出口大小相同。

优选地，所述直肋设置有多组，多组所述直肋交错分布，多组所述直肋将所述基座分割成多组平行通道。

优选地，多组所述直肋的长度、截面形状均相同。

优选地，多组所述直肋的形状可为矩形、梯形或三角形，多组所述直肋对称设置在所述基座的内部。

优选地，所述盖板与所述基座通过螺钉固定连接，且所述盖板与所述基座的连接处设有密封垫。