[实用新型]一种机载电子产品地面和飞行双模制冷环控舱体结构

说明书

本发明涉及一种机载电子产品地面和飞行双模制冷环控舱体结构，包括上舱体、下舱体、进气道、环控舱盖板、地面风扇、冷凝器、环控舱出气格栅；所述的上舱体和下舱体连接组成环控舱，上舱体的外侧面设置进气道，所述进气道底部与下舱体突出部分连接且二者之间安装进气道切换板；下舱体主体内部安装冷凝器，冷凝器外安装环控舱出气格栅；上述下舱体突出部分向下舱体主体内部设置冲压空气循环口；上舱体前端安装环控舱盖板，所述环控舱盖板上设置地面风扇进风口，侧方设置地面风扇进气风斗；进气道与上舱体相邻壁面设置进气岐口，该进气岐口连通所述地面风扇进气风斗。

技术领域

本发明涉及一种机载电子产品的环控装置的舱体结构设计和应用。

背景技术

机载电子产品的环控装置一般分为两种：逆升压空气循环环控系统和闭式循环蒸发环控系统。逆升压空气循环制冷的基本工作原理：冲压空气驱动涡轮并压缩空气，冷却压缩空气后再膨胀制冷；闭式循环蒸发环控系统的基本工作原理：压缩机压缩冷媒，冲压空气冷却冷凝器中的高温冷媒，冷媒再经过蒸发吸热。两种环控装置的共同特点：均需要引入空气冷却压缩工质。但是在飞机起飞前，环控装置在无外力作用下无法引入冲压空气冷却压缩工质，因此目前国内机载电子产品的环控装置在地面均无制冷能力。

我国机载电子产品所搭载的环控装置以逆升压空气循环制冷环控装置为主，该类型环控装置均由冲压空气驱动涡轮压缩空气，然后由冲压空气冷却经压缩后的热空气，压缩后的空气再经空气膨胀机发生膨胀制冷，冷空气经过气气换热器进行气-气换热。该环控装置的弊端在于：(1)地面无制冷能力，当飞机在热带环境执行任务，飞机起飞前环控装置无制冷能力，飞机起飞后机载电子产品无法立刻进入最佳工作状态。(2)气-气换热效率低，环控装置对机载电子产品散热效率较低，飞机进入战区后依然机载电子依然没有完成冷却将，影响机载电子设备的作战性能和使用效率。

国外机载电子产品常见的环控装置包含逆升压空气循环环控装置和闭式循环蒸发环控装置，其中逆升压空气循环环控装置有仅飞行模式下具备制冷能力的环控装置、具有地面和飞行模式下制冷能力的环控装置。具有地面和飞行模式下制冷能力的环控装置在传统逆升压空气循环环控装置的基础上添加了大功率地面风扇，在地面模式下由大功率地面风扇驱动涡轮的同时吸入空气，实现对空气的压缩。但是国外具有地面和飞行双模制冷能力的逆升压空气循环环控装置具有一下弊端：(1)地面风扇耗电功率过大，(2)地面风扇驱动涡轮对空气的压缩比较小，制冷能力低下，(3)依然采用气-气换热原理，换热效率低下。国外机载电子产品搭载的闭式循环蒸发环控装置只能模式较为单一，仅在飞机飞行模式下引入冲压空气冷却冷凝器才具有制冷能力。

综上所述新一代机载电子产品环控装置的发展方向：(1)实现环控装置具有地面和飞行双模制冷能力；(2)提高环控装置的制冷能力；(3)提高环控装置的换热效率。本发明为新一代机载电子产品环控装置提供了一种适用于闭式循环蒸发环控系统的舱体结构，该舱体结构满足地面和飞行双模制冷工作模式。

发明内容

本发明解决的技术问题是：本发明主要致力于解决机载电子产品闭式循环蒸发环控装置在地面无法不借助外力引入空气冷却冷凝器的问题，本发明通过进气道的切换装置设计改变地面和飞行模式下进风路径，降低地面风扇的功率需求。

本发明解决技术的方案是：一种机载电子产品地面和飞行双模制冷环控舱体结构，包括上舱体、下舱体、进气道、环控舱盖板、地面风扇、冷凝器、环控舱出气格栅；

所述的上舱体和下舱体连接组成环控舱，上舱体的外侧面设置进气道，所述进气道底部与下舱体突出部分连接且二者之间安装进气道切换板；下舱体主体内部安装冷凝器，冷凝器外安装环控舱出气格栅；上述下舱体突出部分向下舱体主体内部设置冲压空气循环口；上舱体前端安装环控舱盖板，所述环控舱盖板上设置地面风扇进风口，侧方设置地面风扇进气风斗；进气道与上舱体相邻壁面设置进气岐口，该进气岐口连通所述地面风扇进气风斗。

优选的，所述的进气道为楔形，满足进气道底部气流温度小于等于入口温度。