[实用新型]一种PCB电路板有效
| 申请号: | 202122520538.3 | 申请日: | 2021-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN216700700U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
| 发明(设计)人: | 王亚洲;刘维;李秀娟;徐海峰 | 申请(专利权)人: | 广德王氏智能电路科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
| 代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 梁语嫣 |
| 地址: | 242200 安徽省宣城市广*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 电路板 | ||
本实用新型公开一种PCB电路板,属于电路板技术领域,包括电路拼板总体,拼板总体的内壁两侧对称设有安装槽,安装槽内设有若干个电路板本体,安装槽之间还设有一层镀锡板,安装槽的内壁上下两侧对称设有两个抵板,抵板通过第一伸缩弹簧与安装槽的内壁两侧连接,安装槽的顶端与底端上均设有若干个螺纹孔,螺纹孔内螺纹配合有螺纹柱,螺纹柱的底端与抵板活动连接;本实用新型通过在拼板总体上设有两个安装槽,通过镀锡板分开,可使拼板总体上放置更多的电路板;同时通过螺纹柱与螺纹孔的配合,可对不同厚度的电路板进行固定,并通过防滑槽与防滑齿的配合,加固电路板的稳固性,避免后续使用时电路板发生偏移。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种PCB电路板。
背景技术
电子产品内部的电路板尺寸较小,一般采用拼合式电路板,便于加工制作,而随着电子产品的快速发展,产品的机身越来越薄,导致电路板亦越来越薄和越来越小,使得电路板拼板所包含的电路板个数日益增多,而电路板个数的增多,则容易使电路板拼板的强度整体削弱,且普通的拼合式电路板无法放置更多电路板,拼合式电路板放置电路板时,由于太薄,无法很好的固定,后期在使用时容易晃动,影响使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB电路板,用于解决上述背景技术中所面面临的问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种PCB电路板,包括电路拼板总体,所述拼板总体的内壁两侧对称设有安装槽,所述安装槽内设有若干个电路板本体,所述安装槽之间还设有一层镀锡板,所述安装槽的内壁上下两侧对称设有两个抵板,所述抵板通过第一伸缩弹簧与安装槽的内壁两侧连接,所述安装槽的顶端与底端上均设有若干个螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹配合有螺纹柱,所述螺纹柱的底端与抵板活动连接。
进一步的,所述镀锡板的上下两侧上设有若干个第二伸缩弹簧,所述第二伸缩弹簧的顶端设有支撑柱,所述支撑柱的顶端设有软垫。
进一步的,所述电路板本体的两侧固定连接有卡板,所述卡板的两侧开设有若干防滑齿,所述电路板本体的底端上还设有若干凹槽。
进一步的,所述抵板的内侧上设有若干防滑槽。
进一步的,所述拼板总体的四周上还设有若干个通风散热孔。
本实用新型的有益效果:
本实用新型通过在拼板总体上设有两个安装槽,通过镀锡板分开,可使拼板总体上放置更多的电路板;同时通过螺纹柱与螺纹孔的配合,可对不同厚度的电路板进行固定,并通过防滑槽与防滑齿的配合,加固电路板的稳固性,避免后续使用时电路板发生偏移。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图;
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是拼板总体的部分示意图;
图3是电路板本体的结构示意图;
图4是镀锡板的结构示意图。
图中标号说明:
1、拼板总体;2、安装槽;3、电路板本体;4、镀锡板;5、抵板;6、第一伸缩弹簧;7、螺纹孔;8、螺纹柱;9、第二伸缩弹簧;10、支撑柱;11、软垫;12、卡板;13、防滑齿;14、凹槽;15、防滑槽;16、通风散热孔。
具体实施方式
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