[实用新型]三轴复合型振动温度一体式传感器有效

专利信息
申请号: 202122520066.1 申请日: 2021-10-19
公开(公告)号: CN216978118U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 刘清华;张学辉;张海鸥;邵彦顺;邸小花;张剑 申请(专利权)人: 上海旗升智能科技有限公司
主分类号: G01H11/08 分类号: G01H11/08;G01H1/06;G01H1/14;G01K13/00
代理公司: 北京润捷智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11831 代理人: 安利霞
地址: 201611 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 复合型 振动 温度 体式 传感器
【权利要求书】:

1.三轴复合型振动温度一体式传感器,其特征在于,包括:

基座(1);

壳体(2),其可拆卸的固定连接于所述基座(1)的顶部;

并且,位于所述壳体(2)的内部还设置有分别用于对设备工作状态下的X向、Y向、Z向的振动频率以及工作状态下的温度进行监测的监测部件(3);

其中,所述壳体(2)的顶部还开设有多个通槽(21);

每个所述通槽(21)内均贯穿设置有电连接至所述监测部件(3)上的电缆(4);

通过多个所述电缆(4)用以分别对设备工作状态下X向、Y向、Z向的振动频率以及工作状态下的温度的监测数据进行输送。

2.如权利要求1所述的三轴复合型振动温度一体式传感器,其特征在于,所述监测部件(3)包括:

印刷电路板(31),其沿高度方向分别对称设置有两个电性连接,且用以对设备Y向振动频率进行检测的压电片(32);

其中,位于下方的所述压电片(32)抵接固定于所述基座(1)的顶部;

并且,所述印刷电路板(31)上还设置有用以对设备X向、Z向振动频率进行检测的振动芯片(33),以及一个用以对设备温度进行检测的检测芯片(34);

多个所述电缆(4)均分别电连接于所述印刷电路板(31)上。

3.如权利要求2所述的三轴复合型振动温度一体式传感器,其特征在于,两个所述振动芯片(33)均为MEMS的ADXL326三轴振动芯片,且所述检测芯片(34)为DS18B20芯片。

4.如权利要求2所述的三轴复合型振动温度一体式传感器,其特征在于,位于上方的所述压电片(32)的顶部还设置有质量块(35);

其中,所述壳体(2)的内顶壁和所述质量块(35)之间还设置有弹性垫层(36)。

5.如权利要求1所述的三轴复合型振动温度一体式传感器,其特征在于,所述壳体(2)的底部一体成型有环形的延伸板(22);

所述延伸板(22)的外壁上设置有外螺纹(221);

并且,位于所述基座(1)的顶部还开设有可容置所述延伸板(22)的环形的容置槽(11);

且所述容置槽(11)的内壁上开设有和所述外螺纹(221)相互螺接配合的内螺纹。

6.如权利要求5所述的三轴复合型振动温度一体式传感器,其特征在于,位于所述延伸板(22)的外侧还设置有和所述壳体(2)内底壁固接的第一磁性件(23);

并且,所述容置槽(11)外侧的所述基座(1)上还设置有和所述第一磁性件(23)磁性吸附连接的第二磁性件(12)。

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