[实用新型]一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置

说明书

本实用新型涉及铜箔生产技术领域，尤其涉及一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置，解决了现有技术中在进行铜箔的压平工作都是通过人工的方式进行的，即人工采用按压设备通过手动的方式压平，这种传统的方式不仅效率低，且浪费了大量的人力劳动，显得费时费力的问题。一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置，包括底座，底座的底部一侧固定连接有侧板，侧板的一侧固定连接有顶板，且侧板的另一侧固定连接有承载板。本实用新型中提出的方式，通过两个圆盘通过活动杆带动承载框进行来回滑动，进而可以使得铜箔片在压辊的作用下进行压平工作，避免了传统中采用人工压平时费时费力的问题，大大提高了铜箔片压平的效率。

技术领域

本实用新型涉及铜箔生产技术领域，尤其涉及一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置。

背景技术

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果，其中包括多层复合超薄型耐磨铜箔，在进行铜箔的生产时需要进行表面压平工作。

现有技术中在进行铜箔的压平工作都是通过人工的方式进行的，即人工采用按压设备通过手动的方式压平，这种传统的方式不仅效率低，且浪费了大量的人力劳动，显得费时费力、极为不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置，解决了现有技术中在进行铜箔的压平工作都是通过人工的方式进行的，即人工采用按压设备通过手动的方式压平，这种传统的方式不仅效率低，且浪费了大量的人力劳动，显得费时费力的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种多层复合超薄型耐磨铜箔生产用表面压平装置，包括底座，底座的底部一侧固定连接有侧板，侧板的一侧固定连接有顶板，且侧板的另一侧固定连接有承载板，承载板的顶部通过螺栓固定连接有驱动电机，底座的底部靠近顶板的一侧滑动连接有承载框，且承载框的内侧两侧均弹性连接有压板，承载板的底部设有转动杆，转动杆的顶端通过轴承套贯穿承载板与驱动电机输出轴传动连接，且转动杆的底端固定连接有两个圆盘，且两个圆盘之间通过固定杆固定连接，承载框的转动连接有活动杆，且活动杆的一端通过承载槽贯穿侧板，并且活动杆的延伸端通过销轴与固定杆之间转动连接，顶板的底部设有支杆，支杆的底端固定连接有固定框，且支杆的顶端贯穿顶板，并且固定框的顶部与顶板的底部之间弹性连接，固定框的内侧通过转轴转动连接有压辊，且压辊位于承载框的顶部。

优选的，承载框的底部固定连接有滑块，且滑块通过滑轨与底座的顶部之间滑动连接。

优选的，承载框的内侧两侧均固定连接有固定板，且两个固定板的底部均通过副挤压弹簧分别与两个压板之间弹性连接。

优选的，顶板的一侧开设有槽口，且支杆通过槽口贯穿顶板。

优选的，支杆位于顶板底部的部分上套设有主挤压弹簧，且固定框的顶部通过主挤压弹簧与顶板的底部之间弹性连接。

优选的，承载框的一侧固定连接有耳座，且耳座通过销轴与活动杆的一端之间转动连接。

本实用新型至少具备以下有益效果：