[实用新型]一种摄像模组及电子设备

说明书

本实用新型涉及手机技术领域，具体地，涉及一种摄像模组及电子设备。该摄像模组包括电路板、感光芯片和支座，感光芯片以及支座均设置于电路板上，支座的连接侧板围设于感光芯片及其他电子元器件周侧；感光芯片具有感光区域和非感光区域，非感光区域围设于感光区域外，支座的支撑顶板与非感光区域通过导热部连接，导热部将感光区域围设于内，用以将感光区域与非感光区域上的金线连接区域隔离开。本申请提供的一种摄像模组及电子设备，感光芯片可通过导热部进行散热，即感光芯片的散热方式从相关技术中的空气散热转变为导热部散热，提升了散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体地，涉及一种摄像模组及使用该摄像模组的电子设备。

背景技术

感光芯片是摄像模组的重要组成部分，随着摄像头技术的发展，感光芯片的尺寸越来越大，功耗也越来越大，随之而来的是感光芯片发热情况严重，目前感光芯片只能通过空气散热，而这种散热方式无法满足感光芯片的散热需求，从而影响感光芯片的性能。并且，电路板上围绕感光芯片设置有多种电子元器件，例如电容，Driver IC，eeprom等，该类电子元器件的锡表面往往有析出物，在一定的震动情况下可能会掉进感光芯片的感光区域，从而对拍摄的图片造成干扰，导致产品不良。

实用新型内容

本申请提供的一种摄像模组及电子设备，解决了现有技术中感光芯片发热严重，无法有效散热以及灰尘、脏污等落入感光芯片的感光区域，从而对拍摄的图片造成干扰，导致产品不良的技术问题。

本申请提供了一种摄像模组，包括：电路板、感光芯片和支座，其中：

所述感光芯片以及所述支座均设置于所述电路板上，所述支座的连接侧板围设于所述感光芯片及电子元器件周侧；

所述感光芯片具有感光区域和非感光区域，所述非感光区域围设于所述感光区域外，所述支座的支撑顶板与所述非感光区域通过导热部连接，所述导热部将所述感光区域围设于内，用以将感光区域与非感光区域上的金线连接区域隔离开。

在一些实施方式中，所述的导热部和支座均采用导热系数为100以上的金属材料制成。

在一些实施方式中，所述金属材料为铝合金。

在一些实施方式中，所述导热部的表面和所述支座的表面均设有起绝缘作用的电泳涂料层。

在一些实施方式中，所述电泳涂料层的颜色为黑色。

在一些实施方式中，所述导热部一体成型于所述支座的支撑顶板上。

在一些实施方式中，所述导热部通过导热胶与所述感光芯片的非感光区域连接。

在一些实施方式中，所述支撑顶板开设有通光孔，所述通光孔正对所述感光区域设置，所述导热部将所述通光孔围设于内。

在一些实施方式中，所述支撑顶板背离所述电路板的一侧设有滤光片，所述滤光片覆盖所述通光孔。

本申请还提供了一种电子设备，包括以上任一项所述的摄像模组。

本申请有益效果如下：

本申请实施例公开的摄像模组中，放置摄像头的支座通过导热部与感光芯片的非感光区域连接，导热部可传递热量，因此，感光芯片可通过导热部进行散热，即感光芯片的散热方式从相关技术中的空气散热转变为导热部散热，提升了散热效果。感光芯片的非感光区域不具备光线接收能力，因此导热部与非感光区域连接不会影响感光芯片的性能。同时，导热部将感光芯片的感光区域围设于内，用以将感光区域与非感光区域上的金线连接区域分隔开，并且由于电子元器件设置在感光芯片周围，导热部也同时将感光芯片的感光区域与电子元器件分隔开，从而避免了金线或电子元器件产生的灰尘、杂质等掉进感光芯片的感光区域，保证了照片的拍摄质量。

附图说明