[实用新型]一种实用性强的可控硅散热器有效
申请号: | 202122482206.0 | 申请日: | 2021-10-14 |
公开(公告)号: | CN215935433U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 方丽 | 申请(专利权)人: | 常州市武进可控硅附件有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实用性 可控硅 散热器 | ||
本实用新型涉及可控硅散热器技术领域,具体为一种实用性强的可控硅散热器,包括外壳,所述外壳内部一侧设置有可控硅本体,所述外壳右侧设置有框架,所述框架上设置有固定条,所述可控硅本体安装在框架上,所述框架右侧设置有散热片,所述框架一侧设置有安装架,所述安装架上设置有安装块,所述安装块内部设置有电机,所述电机上设置有散热扇,所述散热片通过连接块安装在框架内的卡槽内,实现每个散热片独立可拆卸的设计,当长时间的使用导致其中的一组散热片损坏时,可独立拆卸损坏的其中一个,不需要更换整组的散热片,减少维修成本,提高利用率,且数个散热片通过卡槽安装完成后,并通过固定条进行密封固定,提高散热片的牢固性。
技术领域
本实用新型涉及可控硅散热器技术领域,具体为一种实用性强的可控硅散热器。
背景技术
可控硅,是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一。可控硅在运行时,会产生大量热量,需要配合散热器一块使用。
例如公开号为“CN201720369817.5”专利名称为:“一种新型可控硅散热器”的专利,其公开了“包括由导热金属制成的基体,所述基体内设有与基体紧贴的加热体,所述基体的表面设有供可控硅安装的安装平面,所述基体的表面安装有热量回收件”。
但是现有的可控硅散热器在使用时,散热片都是通过焊接固定散热片上的零部件,这样在长时间使用的时候,有的散热零件损坏了之后,会影响到这个散热片的散热效果能力,这样在更换的时候只能够整体更换散热片,不能够直接更换坏损的散热片零部件,这样在更换的时候就会使得经济成本增加。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种散热效果好、实用性强的可控硅散热器。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种实用性强的可控硅散热器,包括外壳、可控硅本体、框架、固定条、安装架、第一螺栓、安装块、电机、散热扇、螺纹孔、固定孔和散热片,所述外壳内部一侧设置有可控硅本体,所述外壳右侧设置有框架,所述框架上设置有固定条,所述可控硅本体安装在框架上,所述框架右侧设置有散热片,所述框架一侧设置有安装架,所述安装架上设置有安装块,所述安装块内部设置有电机,所述电机上设置有散热扇,所述安装块上设置有第一通孔,所述第一通孔内设置有第一螺栓,所述框架两侧内部设置有螺纹孔,所述第一螺栓穿过通孔与螺纹孔相连。
为了提高可控硅更好的散热,本实用新型改进有,所述散热片设置有数个,所述散热片为铝型材。
为了实现散热片的易拆卸和安装,本实用新型改进有,所述框架内部设置有卡槽,所述散热片一端设置有连接块,所述连接块与卡槽均为“T”形,所述卡槽与连接块相适配,所述连接块与散热片为一体化结构,所述连接块设置在卡槽内。
为了提高散热片的稳固性,本实用新型改进有,所述框架两端内部设置有固定孔,所述固定条两端设置有第二通孔,所述第二通孔与固定孔相适配,所述第二通孔内设置有第二螺栓,所述第二螺栓穿过第二通孔与固定孔连接。
为了提高散热片的散热效率,本实用新型改进有,所述电机与散热扇均设置有两个,并对称设置在安装架内。
为了提高可控硅的散热效率,本实用新型改进有,所述散热片的厚度与散热片之间的距离宽度一致。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种实用性强的可控硅散热器,具备以下有益效果:
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