[实用新型]一种应用于5G频段的三频三端口宽带合路器

说明书

本实用新型提供了一种应用于5G频段的三频三端口宽带合路器，包括介质板，介质板上下表面覆铜，其上表面设置有微带合路，下表面为接地，介质板上表面微带合路包括有三个焊盘、三个阻抗匹配单元、T型阻抗匹配连接头、低频滤波回路和高频滤波回路，其中，T型阻抗匹配连接头一端通过第一微带线与低频滤波回路连接形成低频通路，T型阻抗匹配连接头另一端通过第二微带线与高频滤波回路连接形成高频通路。通过采用该三频三端口宽带合路器，可与现有的宽带天线，如690‑960MHz、1710‑2700MHz3300‑3700MHz的宽频天线能够形成良好的匹配，且可以有效实现不同系统的多路信号共用一套多频宽带天线，相比传统的三频四端口合路器，不仅在连接天线数量上有所减少，还能支持700MHz的频段。

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，更具体地说涉及一种应用于5G频段的三频三端口宽带合路器。

背景技术

在通信系统的频率不断向5G演进的同时，3G/LTE频段（1.71GHz-2.69GHz和3.3GHz-3.6GHz）在通信技术演进过程中仍然发挥着重要作用。目前基站天线面临着5G、4G、3G共用多天线天馈资源的问题，使用多频天线能够很好地解决天馈资源有限这一限制，但是多频天线同样需要多个天线的协调工作，即发射机的多路信号能够同时且无差别地通过天线，这就需要对信号进行合路，通过采用合路器，有效实现不同系统的多路信号共用一套多频天线，能够极大地降低基站的建设成本。

合路器是多频天线的一个重要器件，传统的合路器用的是腔体式结构，但是这种结构较为笨重，给安装带来了极大的不便，而目前的基站天线多采用内置微带线合路器的方式来时实现不同信号的合路，相对比传统的腔体结构合路器，微带合路器的优势十分明显，体积小、成本低，微带合路器的制作利用PCB技术，不仅可以实现快速生产，还使得基站的安装更加便利，目前的微带合路器基本都是双频三端口或者三频四端口的设计，即一个输出端口对应一个通信频段，随着市场对于多频宽带天线，如频率为800-960MHz/1710-2700 3300-3700MHz的需求，传统单端口输出单频带的微带合路器，带宽一般为1GHz，这个已经不再适用与多频宽带天线，所以市场上亟需一款能够应用于宽带多频天线的合路器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一款合路器，该合路器能够应用于宽带多频天线。

为了实现上述目的，本实用新型通过如下技术方案实现：

一种应用于5G频段的三频三端口宽带合路器，包括介质板，所述介质板上下表面覆铜，其上表面设置有微带合路，下表面为接地，所述介质板上表面微带合路包括有三个焊盘、三个阻抗匹配单元、T型阻抗匹配连接头、低频滤波回路和高频滤波回路，其中，所述T型阻抗匹配连接头一端通过第一微带线与低频滤波回路连接形成低频通路，所述T型阻抗匹配连接头另一端通过第二微带线与高频滤波回路连接形成高频通路。

优选的，所述低频滤波器回路具有三路低频开路枝节，所述高频滤波回路具有两路高频开路枝节。

优选的，每个所述低频开路枝节均设置有λ/4阻抗谐振器。

优选的，每个所述高频开路枝节均设置有λ/4阻抗谐振器。

优选的，所述高频滤波回路的开路端的微带线长度等长。

优选的，所述第一微带线的线宽度比第二微带线窄。

优选的，所述阻抗匹配单元使阻抗变为50欧姆，以实现微带合路的阻抗匹配。

优选的，所述低频通路的频带为690-960MHz。

优选的，所述高频通路的频带为1710-3700MHz。