[实用新型]电子设备

说明书

本申请提供一种电子设备，包括壳体、支撑组件和摄像模组。支撑组件收容于壳体内，并具有靠近壳体的第一表面。第一表面包括固定摄像模组的装配区。壳体开设有用于露出摄像模组的第一避位孔。摄像模组包括第一摄像头或第二摄像头，第一摄像头与支撑组件直接贴合，第二摄像头通过转接座与支撑组件贴合，且第一摄像头与第二摄像头分别相对于支撑组件的高度相等。本申请电子设备的装配区可以分别实现第一摄像头或第二摄像头的安装，且第一摄像头或第二摄像头相对于支撑组件的高度相等，由此可以同时兼容第一摄像头和第二摄像头的装配，提升了电子设备的交付柔性。

技术领域

本申请涉及电器领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

当前的电子设备出于不同拍摄功能的需要，电子设备所配备的摄像模组的组合也愈发复杂。不同的摄像头搭配对电子设备内部空间的排布提出了不同的结构需求，通常需要对应调整电子设备的中框和电路板等外形结构尺寸，导致电子设备的研发和物料配备成本提升，降低了电子设备的交付柔性。

实用新型内容

本申请提供一种电子设备，用于提升对摄像模组的兼容性，以降低研发和物料成本。本申请实施例具体包括如下技术方案：

一种电子设备，包括壳体、支撑组件和摄像模组，支撑组件收容于壳体内，并具有靠近壳体的第一表面，第一表面包括装配区，摄像模组凸设于装配区，壳体开设有第一避位孔，避位孔用于露出摄像模组；摄像模组包括第一摄像头，第一摄像头相对于支撑组件具有第一高度；或摄像模组包括转接座和第二摄像头，转接座连接于支撑组件与第二摄像头之间，第二摄像头相对于支撑组件具有第二高度，第一高度与第二高度相等。

本申请实施例提供的电子设备将摄像模组固定于支撑组件的装配区内。其中装配区可以分别实现第一摄像头或第二摄像头的安装。第一摄像头直接在装配区内与支撑组件贴合，并与支撑组件之间形成第一高度。该第一高度即为电子设备成型后的摄像模组凸出于壳体的高度。而第二摄像头则需要通过转接座与支撑组件固定连接，以保证第二摄像头装配于装配区时，其与支撑组件之间的高度为与第一高度相等的第二高度。

由此，本申请实施例提供的电子设备可以实现第一摄像头和第二摄像头之间的切换，即通过一套支撑组件和壳体的组合，分别兼容第一摄像头和第二摄像头的装配，进而使得摄像模组能够在同一环境结构下实现不同的摄像头搭配效果。且第一摄像头和第二摄像头相对于壳体的凸出高度保持一定，也保证了摄像模组的工作正常展开。

在一种可能的实现方式中，第一摄像头与支撑组件之间形成有第一贴合区域，转接座与支撑组件之间形成有第二贴合区域，第一贴合区域与第二贴合区域至少部分重合，且装配区收容第一贴合区域和第二贴合区域。

在本实现方式中，装配区收容第一贴合区域和第二贴合区域。当第一贴合区域与第二贴合区域部分重合时，装配区需要预留出第一贴合区域与第二贴合区域的面积，以保证第一摄像头和第二摄像头均能与支撑组件实现可靠装配。

在一种可能是实现方式中，壳体上的第一避位孔对应第一摄像头或第二摄像头的镜头外形设置，以遮蔽第一摄像头或第二摄像头、以及转接座的内部结构。

在一种可能的实现方式中，支撑组件包括中框和电路板，电路板位于中框与壳体之间，装配区位于中框和/或电路板上。

在本实现方式中，电子设备的内部包括有中框和电路板，且电路板位于中框与壳体之间。装配区可以完全设置于中框上，或完全设置于电路板上，在一些场景下，出于摄像模组中不同组件的结构和功能需求差异，还可以将装配区部分设置于中框上，另一部分则设置于电路板上，以满足摄像模组不同组件的功能需求。

在一种可能的实现方式中，电路板上设有对应摄像模组的数据接口。

在一种可能的实现方式中，数据接口位于装配区之外。

在一种可能的实现方式中，电路板上开设有镂空区，装配区包括镂空区在中框上的投影区域，且第一贴合区域和第二贴合区域均位于投影区域之内。