[实用新型]无线通信模块

说明书

本申请涉及无线通信的技术领域，特别是涉及一种无线通信模块；该无线通信模块包括：电路板，电路板具有相对设置的第一面和第二面，电路板沿自身周侧边缘设置有多个第一焊盘，第一焊盘呈弧形孔状结构；功能模块，设置于电路板的第一面上，功能模块通过第一焊盘与外围设备电连接；其中，第一焊盘的孔径为0.45mm‑0.55mm,相邻的两个第一焊盘之间的距离为1mm，第一焊盘0.45mm‑0.55mm的孔径可以保证良好的上锡效果，而1mm的第一焊盘间距保证相邻两个第一焊盘之间的安全，不容易引起短路，起到可靠装贴的效果，提高产线SMT装贴效果。

技术领域

本申请涉及无线通信的技术领域，特别是涉及一种无线通信模块。

背景技术

无线通信模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制等领域。现有的无线通信模块由于焊盘结构设计不合理，其SMT装贴效果较差。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本申请提供一种无线通信模块，提高产线SMT装贴效果。

由此，本申请实施例提供了一种无线通信模块，包括：电路板，所述电路板具有相对设置的第一面和第二面，电路板沿自身周侧边缘设置有多个第一焊盘，所述第一焊盘呈弧形孔状结构；功能模块，设置于所述电路板的所述第一面上，所述功能模块通过所述第一焊盘与外围设备电连接；其中，所述第一焊盘的孔径为0.45mm-0.55mm, 相邻的两个第一焊盘之间的距离为1mm。

在一种可能的实现方式中，所述功能模块包括射频模块和网络传输模块，所述电路板的所述第二面对应于所述射频模块和所述网络传输模块设置有第二焊盘，所述第二焊盘邻近所述第一焊盘，所述第二焊盘为月牙形结构。

在一种可能的实现方式中，所述第一焊盘包括天线管脚以及位于天线管脚两侧并与所述天线管脚相邻设置的地管脚，第二焊盘的弧形缺口朝向所述天线管脚，第二焊盘的两端分别指向所述天线管脚两侧的两个所述地管脚。

在一种可能的实现方式中，所述电路板为矩形结构，电路板具有第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边和所述第三边相对设置，所述第二边与所述第四边相对设置，所述射频模块和网络传输模块设置于所述第一面的第一边和第四边处，所述第二焊盘设置于所述第二面的第一边和第四边处。

在一种可能的实现方式中，所述电路板的第二面设置有散热焊盘，所述散热焊盘设置于第二面的中部。

在一种可能的实现方式中，所述电路板的第一面设置有支撑架，所述支撑架的高度大于所述功能模块的高度，并在所述支撑架上设置有用于保护所述功能模块的屏蔽盖。

在一种可能的实现方式中，所述支撑架与所述电路板焊接固定，所述屏蔽盖与所述支撑架卡装连接。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽盖和所述电路板上均设置有防呆倒角，所述防呆倒角设置于所述第一边和所述第四边的连接处。

在一种可能的实现方式中，所述电路板的所述第二面上设置有与所述功能模块电性连接的第三焊盘，所述第三焊盘设置于所述散热焊盘的外周侧。

在一种可能的实现方式中，所述功能模块还包括电源管理模块、存储模块和中央处理器。

根据本申请实施例提供的无线通信模块，第一焊盘0.45mm-0.55mm的孔径可以保证良好的上锡效果，而1mm的第一焊盘间距保证相邻两个第一焊盘之间的安全，不容易引起短路，起到可靠装贴的效果，在对无线通信模块的射频模块和网络传输模块进行射频测试时，梅花状射频测试针的中心顶针抵触在其中一个第一焊盘上，梅花状射频测试针的周围梅花针一部分抵触在第一焊盘上，另一部分抵触在第二焊盘上，进行接地，提高接地可靠性，从而保证射频测试时性能指标的一致性，提高产线SMT装贴效果。

附图说明