[实用新型]一种数据处理装置内双显卡散热集成模组有效

专利信息
申请号: 202122399008.8 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN216596152U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 斯图尔特平·李;戴维伟·李 申请(专利权)人: 斯图尔特平·李;戴维伟·李
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 广东良马律师事务所 44395 代理人: 李良
地址: 新西兰奥克兰罗*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 数据处理 装置 显卡 散热 集成 模组
【说明书】:

实用新型提供的一种数据处理装置内双显卡散热集成模组,包括并列安装的两张显卡,两张显卡被由铜板构成的M形罩体罩设于其内,M形罩体的两端具有开口,一端的开口上下各设置有一个送风风扇,两者的送风方向相同,所述M形罩体的前侧设置有与显卡的风扇相匹配的通孔,所述M形罩体的后侧装设有水冷头,所述显卡正上方的铜板上设置有散热片。本实用新型由送风风扇进行气流推动,将M形罩体内的大部分热量集中到M形罩体的表面上,然后通过水冷头(外部水冷系统)将这些热量集中处理,本实用新型散热效果好,不仅能防止热量的外溢,而且能使M形罩体内部的热量保持在一个较低的水平。

技术领域

本实用新型涉及显卡散热领域,尤其是涉及一种数据处理装置内双显卡散热集成模组。

背景技术

医疗设备在正常的使用过程中,由于电流的作用,使医疗设备的内部(控制箱)有不同程度的温升。如果在正常使用(或长时间使用)情况下,温升超出安全范围的,安装散热风扇或降温装置(一台或多台),以保证设备在使用过程中的正常运行,提高设备使用的安全性。因此,在医疗设备维护保养、维修时要注意对设备散热情况的检査,以避免因散热风扇工作不正常而导致电路元器件过热而发生故障,影响医疗设备的正常使用及造成不必要的经济损失。

从成像设备到手术器械再到自动免疫,二十一世纪功能强大的医疗技术令人刮目相看,这在很大程度上要归功于微处理器计算能力的提高。然而,设备的功率越大意味着其发热量越大,并且从总体来讲,由于设备的体积变得越来越小,还要在越来越小的空间里进行散热。

影像类医疗设备对显示卡(显示卡)的性能要求极为苛刻,一般采用多个高性能显示卡进行图像处理,随之而来的是,显示卡模组处理大量数据时产生的热量是巨大的,这些热量无法及时排出,给设备的运行造成极大的困扰,因此现有技术还有待提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种数据处理装置内双显卡散热集成模组。

为解决以上技术问题,本实用新型采取了以下技术方案:

本实用新型提供了一种数据处理装置内双显卡散热集成模组,包括并列安装的两张显卡,两张显卡被由铜板构成的M形罩体罩设于其内,所述M形罩体内由一铜制的隔板分割成两个空间、分别设置有一显卡,M形罩体的两端具有开口,一端的开口设置有一个送风风扇,所述M形罩体的前侧设置有与显卡的风扇相匹配的通孔,所述M形罩体的后侧装设有水冷头。

进一步的,所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组,所述显卡与显卡之间具备一间隔通道。

进一步的,所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组,所述M形罩体内由一铜制的隔板分割成两个空间、分别设置有一显卡。

进一步的,所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组,一显卡装设于M形罩体后侧的铜板上,另一显卡装设于M形罩体中间的隔板上。

进一步的,所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组,所述显卡与M形罩体通过导热硅胶连接。

进一步的,所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组,所述显卡的顶端和后侧与M形罩体通过导热硅胶连接。

进一步的,所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组,所述M形罩体的后侧的水冷头为一对。

进一步的,所述的数据处理装置内双显卡散热集成模组,所述水冷头靠近所述M形罩体的出风端装设。

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