[实用新型]一种弹片连接器及电子设备有效

专利信息
申请号: 202122373553.X 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN215497157U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 邓白频;陈军 申请(专利权)人: 深圳市精睿兴业科技有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R4/48
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 何世磊
地址: 518000 广东省深圳市南山区南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹片 连接器 电子设备
【说明书】:

实用新型提供一种弹片连接器及电子设备,弹片连接器包括平板部,以及设于平板部相对两侧的围合部,围合部背向平板部的底面弯曲设置,以围合成用于夹持铜柱的夹持空间;夹持空间的其中一端设有两个相对设置的弹性夹持部,弹性夹持部自夹持空间的插入端朝向夹持空间的另一端倾斜设置;两个弹性夹持部的末端分别设有相互对应的接触部,接触部用以夹持铜柱于夹持空间内;平板部的顶面朝夹持空间内凸出形成第一接触凸包,且第一接触凸包与两个接触部之间的间隙相对应。通过两弹性夹持部的接触部与第一接触凸包配合夹持铜柱,形成多点接触,解决了现有技术中弹片连接器没有足够的弹性力臂易降伏,铜柱在弹片连接器上接触连接的稳定性差的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及电连接结构技术领域,特别涉及一种弹片连接器及电子设备。

背景技术

随着近年来电子设备的快速发展,电子设备内部空间越来越狭小,在其中一个场景中,例如蓝牙耳机的内部充电铜柱一般采用直接贴片一端焊接在内部主板上,另一端需要露出外壳与充电仓端接触充电,耳机壳体上相对位置留有容纳铜柱开孔,但由于先焊接充电铜柱,主板与壳体组装配合精度要求高操作难度大,生产效率低。

现有技术中,为了克服组装难的问题,通常将铜柱与壳体一体注塑,采用弹片连接器夹持铜柱,其中弹片连接器固定焊接在主板上,由弹片连接器夹持铜柱,实现电路连接降低组装难度提升效率,然而,常规弹片连接器只通过相对设置的两边的侧壁夹持铜柱,没有足够的弹性力臂易降伏,导致铜柱在弹片连接器上接触连接的稳定性差。

实用新型内容

基于此,本实用新型的目的是提供一种弹片连接器及电子设备,用于解决现有技术中弹片连接器没有足够的弹性力臂易降伏,铜柱在弹片连接器上接触连接的稳定性差的技术问题。

本实用新型一方面提出一种弹片连接器,包括平板部,以及设于所述平板部相对两侧的围合部,所述围合部背向所述平板部的底面弯曲设置,以围合成用于夹持铜柱的夹持空间;

所述夹持空间的其中一端设有两个相对设置的弹性夹持部,所述弹性夹持部自所述夹持空间的插入端朝向所述夹持空间的另一端倾斜设置;

两个所述弹性夹持部的末端分别设有相互对应的接触部,所述接触部用以夹持铜柱于所述夹持空间内;

所述平板部的顶面朝所述夹持空间内凸出形成第一接触凸包,且所述第一接触凸包与两个所述接触部之间的间隙相对应,所述第一接触凸包结合所述接触部实现对铜柱的多点接触。

上述弹片连接器,通过平板部固定连接在线路板上,夹持固定铜柱时,由操作人员将铜柱从夹持空间靠近弹性夹持部的一端往另一端插入,两个相对设置的弹性夹持部受插入力作用向两边弹开,插入后,铜柱被两个接触部夹持固定的同时,还被弹性夹持部下方的第一接触凸包顶压,形成多点接触,大大提高连接的稳定性,解决了现有技术中弹片连接器没有足够的弹性力臂易降伏,铜柱在弹片连接器上接触连接的稳定性差的技术问题。

进一步地,所述弹片连接器,其中,所述接触部以所述第一接触凸包为中心往两侧倾斜设置。

进一步地,所述弹片连接器,其中,所述接触部自所述夹持空间的插入端朝向所述夹持空间的另一端向外弯曲设置。

进一步地,所述弹片连接器,其中,两个所述接触部上分别设有相互对应的第二接触凸包。

进一步地,所述弹片连接器,其中,所述平板部包括焊接部以及自所述焊接部水平方向延伸出的SMT吸取部。

进一步地,所述弹片连接器,其中,所述围合部包括侧壁以及一体连接所述侧壁的顶壁,所述平板部结合所述侧壁与所述顶壁,围合成所述夹持空间。

进一步地,所述弹片连接器,其中,所述焊接部的一端背向所述弹性夹持部方向设有一焊接插脚。

进一步地,所述弹片连接器,其中,所述顶壁靠近所述夹持空间插入端的一端设有导向部。

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