[实用新型]一种同步承接机构及生产设备

说明书

本实用新型涉及料盘分选技术领域，特别涉及一种同步承接机构及生产设备，其中，机构包括承接基座，承接基座上设有用于承接料件的承接孔；两个结构相对称的承接件，两个承接件均包括承接板，承接板位于承接孔的下方以承接或松开料件；和同步带，同步带设于承接基座上；其中，两个承接件分别与同步带的上带和下带连接以同步相向或相离运动。同步承接机构通过包括承接基座、两个结构相对称的承接件和同步带，两个承接件均包括承接板，通过两个承接件分别与同步带的上带和下带连接以同步相向或相离运动从而实现料件的承接和松开，解决了现有结构需要若干承接片转动以承接料件，结构较为复杂，安装不方便的问题，从而结构简单、安装方便，且使用高效。

技术领域

本实用新型涉及料盘分选技术领域，特别涉及一种同步承接机构及生产设备。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMD料盘主要包括有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件等。在料盘分选工作中，料盘根据规格或等级分类逐一或堆叠放置进入料仓内，当料盘分选放错时，需要对料盘进行拦截承接，阻止料盘继续投入料仓。

CN210884156U的专利《一种料盘承接机构》，公开了一种料盘承接机构，包括设于同步带上的若干装有承接片的同步轮，所述同步带与同步带传动机构相连接，所述承接片用于承接或松开料盘，所述同步带和所述同步轮设于承接基座上；在同步带传动机构的驱动下，所述同步带转动、带动所述同步轮和所述承接片转动。同步带转动带动同步轮转动，承接片随着同步轮转动，可以承接或松开料盘；该实用新型提供的一种料盘承接机构，同步带转动同时带动多个承接片转动，节省了承接机构的空间，降低了生产成本，较人工承接料盘的方式相比，避免人工承接料盘时损坏料盘，有利于搬运过程的稳步进行，进一步提高生产效率。

然而，其机构需要若干承接片转动以承接料件，结构较为复杂，安装不方便。

实用新型内容

为解决上述现有技术中承接机构需要若干承接片转动以承接料件，结构较为复杂，安装不方便的不足，本实用新型提供一种同步承接机构，包括

承接基座，所述承接基座上设有用于承接料件的承接孔；

两个结构相对称的承接件，两个所述承接件均包括承接板，所述承接板位于所述承接孔的下方两侧以承接或松开料件；

和同步带，所述同步带设于所述承接基座上；

其中，两个所述承接件分别与所述同步带的上带和下带连接以同步相向或相离运动。

在一实施例中，所述同步承接机构还包括驱动件，所述驱动件用于驱动所述同步带运动或驱动两个所述承接件中的一个运动。

在一实施例中，每个所述承接件还包括安装板和连接板，所述安装板与所述同步带连接，所述承接板通过所述连接板与所述安装板连接，所述安装板位于所述承接孔的上方两侧。

在一实施例中，所述同步承接机构还包括夹持板，所述夹持板安装设于所述安装板上。

在一实施例中，所述夹持板包括第一夹持板和第二夹持板；

其中，所述第一夹持板设有上下两板以夹持所述同步带的上下表面；所述第二夹持板与所述安装板分别设于所述同步带上下方并夹持于所述同步带的上下表面。

在一实施例中，所述安装板朝向所述承接基座的面上设有若干第一滑块，所述承接基座上设有与所述第一滑块相适配的滑轨

在一实施例中，所述承接基座上设有与所述连接板数量、大小相适配的让位槽。