[实用新型]一种基于国产ARM+FPGA芯片的配电终端装置

说明书

本实用新型涉及配电终端技术领域，且公开了一种基于国产ARM+FPGA芯片的配电终端装置，包括箱体、散热机构和清理机构，所述散热机构均设置在箱体的内腔，所述箱体的外侧壁设置有闭合门，所述清理机构设置在闭合门的外侧壁；所述散热机构包括清扫板、第二导向板、滑动板、滑槽和转动部件，所述清扫板设置在闭合门的外侧壁，所述第二导向板的设置在清扫板的底部，所述滑动板设置在第二导向板上，所述滑槽开凿在滑动板的内腔，所述转动部件连接在滑槽内，在使用时便于对箱体内的电子元件进行清理灰尘和散热。

技术领域

本实用新型属于配电终端技术领域，具体为一种基于国产ARM+FPGA芯片的配电终端装置。

背景技术

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，国产平台核心板保护功能包括：过流、励磁涌流闭锁、零序过流、短路、负荷越限、重过载、断线保护、同期检测、连续分闸闭锁分闸、小电流接地、重合闸、加速保护、失压分闸保护、非遮断闭锁、零序电流突变、零序电压突变、有压鉴别、就地馈线自动化功能、控制回路断线，国产ARM+FPGA芯片采用全志T3 平台+高云FPGA+PHY形式，核心板的难点在于国产FPGA与T3之间的数据交换，采用SDIO接口形式，国产平台ARM侧软件总体包括显示、保护功能、对上104APP，对上平衡101APP、对上非平衡101APP、对下101APP、对下 ModbusAPP、对调试工具通信APP等。

现有的配电终端装置内的电子元件在长时间使用时，会有大量灰尘吸附在配电终端装置内电子元件的内部，长时间不清理会导致配电终端装置内部电子元件出现起热、联电、损坏等情况，为了避免这种情况发生我们提出一种基于国产ARM+FPGA芯片的配电终端装置。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种基于国产ARM+FPGA芯片的配电终端装置，有效的解决了配电终端装置内的电子元件在长时间使用时，会有大量灰尘吸附在配电终端装置内电子元件的内部，长时间不清理会导致配电终端装置内部电子元件出现起热、联电、损坏等情况的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于国产ARM+FPGA 芯片的配电终端装置，包括箱体、散热机构和清理机构，所述散热机构均设置在箱体的内腔，所述箱体的外侧壁设置有闭合门，所述清理机构设置在闭合门的外侧壁；

所述散热机构包括清扫板、第二导向板、滑动板、滑槽和转动部件，所述清扫板设置在闭合门的外侧壁，所述第二导向板的设置在清扫板的底部，所述滑动板设置在第二导向板上，所述滑槽开凿在滑动板的内腔，所述转动部件连接在滑槽内。

优选地，所述滑动部件包括限位块、转板、连接块和固定杆，所述限位块的内腔设置有转板，所述转板的外侧壁设置有连接块，所述连接块连接在滑槽内，所述固定杆固定设置在限位块的内侧壁，所述固定杆远离限位块的一端连接在闭合门上，所述散热机构连接在转板的后侧。

优选地，所述散热机构包括第一固定座、第一齿轮带、风扇、电机和转动部件，所述第一固定座连接在箱体的内侧壁上，所述风扇的传动轴连接在第一固定座的内腔，所述第一齿轮带设置在传动轴的外侧壁上，所述电机设置在箱体的内侧壁上，所述第一齿轮带远离风扇的一端设置在电机的输出端上，所述转动部件与电机的输出端相连接。

优选地，所述传动部件包括转杆、第二固定座、第二齿轮带和连接杆，所述第二固定座设置在箱体的内侧壁，所述转杆转动连接在第二固定座上，所述连接杆设置在转杆的内腔，所述连接杆的前端连接在转板的后侧，所述连接杆的后侧贯穿箱体内侧壁连接有固定环，所述第二齿轮带的两侧分别连接在转杆与电机的输出端上。