[实用新型]一种高可靠性的定子组件固定结构

权利要求书

1.一种高可靠性的定子组件固定结构，其特征在于：包括壳体组件、定子组件和连接组件，连接组件装配于壳体组件的中部，定子组件固定安装于连接组件的外部，且定子组件与壳体组件固定连接；

所述定子组件包括定子框架、定子线圈、接线柱、电路板组件、穿孔和环形焊盘，定子线圈装配于定子框架的外部，接线柱装配于定子框架的底部，且接线柱与定子线圈电性连接，穿孔均匀开设于电路板组件表面，环形焊盘嵌入于电路板组件的表面，且环形焊盘的位置与穿孔同轴，接线柱贯穿穿孔并通过焊锡与环形焊盘焊接，定子框架固定安装于连接组件上。

2.根据权利要求1中所述的一种高可靠性的定子组件固定结构，其特征在于：所述连接组件包括连接柱、螺纹端、螺母和支撑阶，连接柱的下端卡接于壳体组件中部，螺纹端设置于连接柱的顶部，支撑阶一体成型于连接柱的侧壁，且支撑阶位于螺纹端的根部位置，定子框架的内壁一体成型有定位沿，定子框架和电路板组件套接于连接柱的外部，定位沿卡接于支撑阶的上部，螺母螺接于螺纹端处，定位沿夹持于螺母和支撑阶之间。

3.根据权利要求2中所述的一种高可靠性的定子组件固定结构，其特征在于：所述壳体组件包括外侧壳体、内侧壳体、加强筋、走线槽、定位槽和灌封胶，外侧壳体和内侧壳体之间通过加强筋固定连接，走线槽设置于外侧壳体和内侧壳体之间，且内侧壳体的内腔通过走线槽与外侧壳体的外侧空间相连通，定位槽开设于内侧壳体的内壁，连接柱的下端卡接于定位槽内，灌封胶位于内侧壳体内腔的环形槽内，电路板组件扣合于内侧壳体环形槽的上侧，且电路板组件通过灌封胶与内侧壳体的内壁黏合固定。

4.根据权利要求2中所述的一种高可靠性的定子组件固定结构，其特征在于：所述定子框架的内侧壁和连接柱的外侧壁均开设有键槽，键槽内卡接有键。

5.根据权利要求3中所述的一种高可靠性的定子组件固定结构，其特征在于：所述加强筋上表面的边缘处设置有倒角。

6.根据权利要求3中所述的一种高可靠性的定子组件固定结构，其特征在于：所述灌封胶的体积不大于内侧壳体内腔容积的50％。

7.根据权利要求3中所述的一种高可靠性的定子组件固定结构，其特征在于：所述加强筋和走线槽的位置呈中心对称式分布。