[实用新型]一种TO光电探测器管壳结构

说明书

本实用新型公开一种TO光电探测器管壳结构，它包括中心具有凸台的管座和盖合密封在管座上的管帽，所述凸台用于支撑光敏芯片组件，其特征在于，所述管座周向边沿设有支撑部，用于支撑能够控制光电信号且水平布置的PCB电路板，其中PCB电路板上开设有与凸台匹配的通孔，位于所述支撑部与凸台之间的管座上设有供PCB电路板管脚焊接的焊孔。本实用新型通过将PCB电路板重新设计后，能够将其水平放置在支撑部上，从而大大缩小了管壳结构的体积和重量，提高了元器件的集成度。

技术领域

本实用新型属于光电探测器技术领域，具体来说，涉及一种具有高集成度的TO 光电探测器管壳结构。

背景技术

多象限光电探测器有多个互相独立的光敏面，可以实现激光接收、光电转换、放大信号及控制处理功能。目前最常见的多象限光电探测器的管壳结构如图1所示，该结构包括一个具有一定高度凸台的管座，凸台上表面用于支撑光敏芯片组件，凸台周侧设置四块PCB电路板，分别控制每一个象限的光电信号，在管座的上方设置有能够罩设在管座上的圆柱体管帽。

但是随着武器装备精细化的推进，原有的探测器壳体结构存在如下问题：由于PCB电路板竖直设置在凸台的侧面，导致凸台的高度需要与PCB大小匹配，这使得管壳结构的高度没法降低，相应配套的管帽高度也不能降低，因此探测器壳体结构整体无法缩小体积和降低重量，不能满足武器装备精细化的配套要求。

发明内容

针对现有光电探测器管壳结构存在的整体结构偏大难以满足武器装备精细化的配套要求的问题，本实用新型提供了一种能够在不改变探测器性能指标的前提下，还能减小体积、降低重量的光电探测器管壳结构。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种TO光电探测器管壳结构，包括中心具有凸台的管座和盖合密封在管座上的管帽，所述凸台用于支撑光敏芯片组件，所述管座周向边沿设有支撑部，用于支撑能够控制光电信号且水平布置的PCB电路板，其中PCB电路板上开设有与凸台匹配的通孔，位于所述支撑部与凸台之间的管座上设有供PCB电路板管脚焊接的焊孔。

采用上述技术方案的TO光电探测器管壳结构，由于将PCB电路板重新设计后，能够将现有竖直布置的四块PCB电路板集成到一块PCB电路板上，同时由于该PCB 电路板开设有凸台匹配的通孔，因此可以将PCB电路板卡入凸台，水平放置在支撑部上，同时PCB电路板的管脚可以穿过焊孔进行焊接，接着采用现有技术相同的方法将光敏芯片组件粘贴在凸台上，最后再将管帽盖合密封到管座上。

该方案将PCB电路板从竖直位置设计成水平放置的结构，可以使得凸台高度大大降低，相应的管帽高度也得以缩小，从而减小光电探测器管壳结构的体积和重量。

进一步限定，所述支撑部至少包括两圆弧形支撑段。由于PCB电路板的管脚在焊接后是通过支撑部来支撑，因此支撑部主要起到支撑作用即可，该限定要求至少两圆弧支持段就能够达到支撑PCB电路板的要求。

进一步限定，所述圆弧支撑段在管座周向边沿均匀分布。圆弧支撑段周向边沿均匀分布可以提高PCB电路板支撑受力的均匀效果。

进一步限定，所述支撑部为环状凸起。本限定使得支撑部采用了一个比较容易制造的环状凸起来起到支撑作用。

进一步限定，高于PCB电路板上方的所述管帽侧壁部分从下往上向内倾斜形成倾斜部。由于现有技术中，管帽采用的是圆柱体结构，因此光敏芯片组件在凸台上的高度决定了管帽的高度，以确保光线能够穿透管帽顶部的蓝宝石玻璃射到光敏芯片组件上，本申请首先通过改进PCB电路板降低凸台和管帽的高度后，本限定则通过压缩管帽上端的口径大小可以进一步缩小管帽的体积，减小光电探测器管壳结构的重量。

进一步限定，所述倾斜部为直线倾斜。直线变化的倾斜部设计比较简单，也很容易缩小管帽的体积。